8月12日，江苏长电科技股份有限公司（证券代码：600584）发布关于其全资子公司长电科技管理有限公司收购收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的进展公告，目前长电科技已收到国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》（反执二审查决定【2024】259 号），决定对本交易不予禁止，交易各方可以实施集中。此次交易尚需完成市场监督管理部门的股权变更登记等相关政府部门的登记/备案程序，尚需交易双方完成附属协议的签署等交割先决条件。
晟碟半导体成立于 2006 年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括 iNAND 闪存模块，SD、MicroSD 存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。其工厂高度自动化，拥有较高的生产效率，是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的"灯塔工厂"。
晟碟半导体的经营活动和产品范围符合长电科技的战略和产品规划，本次交易完成之后，长电科技将进一步有效配置资源，扩大相关产品的市场份额。经交易双方充分沟通协商交易对价约 62,400 万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。晟碟半导体将成为长电科技与SANDISK CHINA LIMITED分别持股 80/20 的合资公司。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
