“半导体模组封装智能微涂覆工艺装备及产业化”顺利通过成果评价

2024年8月9日，广东省电子信息行业协会在广州召开了由华南理工大学、广州现代产业技术研究院、中国科学院微电子研究所、木林森股份有限公司、广东晶科电子股份有限公司、惠州学院及广州精速电子科技有限公司等单位共同完成的“半导体模组封装智能微涂覆工艺装备及产业化”项目科技成果评价会。

评价委员会由中国电器科学研究院股份有限公司许亿祺研究员级高工、中国科学院广州能源研究所郭华芳研究员、华南师范大学郭志友教授级高工、广东技术师范大学唐宇教授、工业和信息化部电子第五研究所王小强正高级工程师、广州市光机电技术研究院麦静惠教授级高工、暨南大学柳宁教授等专家组成。会议由协会副秘书长杨俊怡主持，项目完成单位领导和项目人员出席了会议。

针对半导体模组封装工艺技术和装备存在着涂覆厚度和形状难以精确控制的瓶颈，自主研发高速、高可靠性和高转换效率的新型涂覆工艺技术及智能装备。项目应用先进封装工艺、非牛顿流体力学建模、精密视觉检测、智能反馈涂覆控制等多学科系统方法，深入研究了荧光粉胶非牛顿流体的分布参数控制系统建模与控制、厚度与均匀度视觉检测、智能反馈涂覆等应用基础理论，发明了高粘度荧光粉胶雾化工艺和控制、荧光粉胶分布参数系统模型与控制、智能涂覆均匀度和厚度检测等自动化技术，研制了系列智能自动化微涂覆装备，并实现了产业化。

该项目获得授权发明专利38件，实用新型专利30件，申请PCT专利3件（其中授权新加坡发明专利1件），制定企业标准2项。项目成果系列装备已在大型LED龙头企业开展推广应用，取得了显著的社会经济效益。

评价委员会对参评项目进行了质询、答疑和讨论，并提出针对性建议，认为项目成果整体技术达到国际先进水平，其中，分布参数微涂覆控制系统建模与反馈控制技术处于国际领先水平。同意项目通过科技成果评价。