随着对更快数据传输和更高效高频应用的需求不断增长，半导体行业在信号完整性和能源效率方面面临越来越大的挑战。国际技术集团及特种玻璃发明者SCHOTT推出了SCHOTT®低损耗玻璃，以树立先进封装材料的新标准。
SCHOTT®低损耗玻璃以其卓越的性能脱颖而出，成为5G/6G通信、高速数字电路以及射频或微波系统中先进封装解决方案的理想材料。该材料具有低介电常数（εr = 4.0）和极低的介电损耗（Tan δ= 0.0021，在10 GHz频率下），确保在GHz频率下的卓越性能和无与伦比的效率。
SCHOTT新业务发展经理Sean Chiu表示："我们的低损耗玻璃在高频应用领域如半导体方面代表了材料科学的重大进步，通过显著减少信号损耗并提高能源效率，我们正在帮助制造商突破半导体性能的极限，使其能够生产出更快、更可靠的芯片，以应对6G和人工智能等下一代技术的需求。我们相信，SCHOTT®低损耗玻璃将成为创新的催化剂，帮助我们的合作伙伴制造出不仅更强大，而且更可持续的半导体。"
SCHOTT®低损耗玻璃提供了一整套全面的特性，以满足半导体制造商的严格需求，包括：
低介电常数，以最小化信号延迟并实现最高能源效率；
极低的介电损耗，以增强射频天线和组件的性能；
优化的热膨胀率，便于与硅晶圆的无缝集成；
多种厚度可选，从约0.1毫米到1.1毫米甚至更厚；
由于低碱含量，具有高化学稳定性，适用于恶劣环境。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
