2024年9月4日, 世界先进集成电路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corporation, VIS）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，朝兴建VSMC首座十二吋（300mm）晶圆厂稳步迈进。
世界先进公司和恩智浦半导体于今年六月五日宣布计划于新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建一座十二吋（300mm）晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。
世界先进公司董事长方略表示：” VSMC的首座十二吋晶圆厂，是世界先进公司致力于满足客户需求承诺、扩大我们制造能量，同时多元化全球制造基地的具体体现。”
恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers表示：”我们感谢所有相关政府机构迅速采取行动支持VSMC合资公司的成立。VSMC晶圆厂与恩智浦的混合式制造策略完全相符，有助于确保我们拥有一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地，以支持我们的长期成长目标。”
VSMC将于今年下半年动土兴建首座晶圆厂，预计于2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。VSMC的首座晶圆厂将采用130奈米至40奈米的技术，生产包括混合讯号、电源管理和模拟产品，以支持汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移将来自台积电，其中技术授权已和台积电完成签约作业。2029年，该晶圆厂月产能预计将达55,000片十二吋晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。
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