近日，深圳市矩阵多元科技有限公司（以下简称“矩阵多元科技”）宣布完成亿元B2轮融资，由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金和毅达资本联合投资，融得资金主要用于新一代先进封装PVD量产设备的研发、产能扩充以及补充流动资金等。
随着摩尔定律不断逼近物理极限，先进封装已成为“超越摩尔”的重要手段，面板级的大尺寸基板和玻璃基板的应用，有望引领先进封装技术进入一个全新的阶段。
扇出型面板级封装（Fanout Panel Level Package, FOPLP）是一种基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大尺寸面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，为封装行业提供了一种更大灵活性、扩展性和更低成本的解决方案，在AIoT、5G、自动驾驶等领域具有广阔前景。同时，AI驱动高阶算力芯片需求持续增长的背景下，FOPLP不仅能够容纳更多I/O数量大幅提升芯片效能，并且在大尺寸芯片封装应用较传统的晶圆级封装显著降低单位成本，包括NVIDIA、AMD在内的头部AI芯片企业也已积极布局。
玻璃基板给先进封装带来了更大的想象空间。由于有机材料存在耗电量大、收缩和翘曲等限制，在使用有机材料的硅封装中，微缩晶体管的能力可能即将达到极限，而玻璃基板则可在线宽、线距、凸点尺寸等方面做到更加精细，有效提升互联密度等多方面性能，玻璃基板的应用有望帮助半导体行业在2030年之后仍然能够延续摩尔定律。
其中，玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）在诸多应用领域可以颠覆硅通孔（Through Silicon Via, TSV），并可替代传统的硅中间层。玻璃基板具有不易变形（有机基板易翘曲）、更高效的数据/信号/能量传输、更高的芯片集成度（可在相同的封装尺寸下提升50%的芯粒Die容量）、可直接与光通讯计算集成等优势，有助于半导体产业“超越摩尔定律”，代表下一代高性能芯片先进封装领域的发展方向。
传统有机材料基板和TSV目前面临着制造成本高、工艺控制难度大、热管理问题突出、高频损耗大、集成密度相对低等难以解决的问题，玻璃基板和TGV则有望克服这些挑战，将芯片设计、制造提升到新的水平。
矩阵多元科技目前聚焦于半导体先进封装的薄膜沉积工艺，已掌握国际尖端的磁控溅射PVD设备关键技术，具有整机机台的设计、生产和交付能力，并自主研发出溅射阴极系统、面板级封装基片装载系统等多项关键子系统。
矩阵多元科技的工业级量产设备DEP600（双枚叶式先进封装溅射PVD设备）应用于扇出型面板级封装中的种子层金属化，已经获得数个国内头部半导体封装厂商订单，打破了核心关键设备的国际垄断。
同时，基于DEP600平台，矩阵多元科技已经完成用于高深宽比玻璃通孔（TGV）种子层金属化的PVD设备样机搭建，正在为多家意向客户进行打样测试。
智慧互联产业基金总经理高宏亮表示，近两年，英特尔、三星、台积电等众多头部的具有先进封装能力的晶圆代工厂商都纷纷发力FOPLP和玻璃基板的相关技术，国内的龙头也纷纷跟进，未来一段时间内，国内外相关工艺制造设备的需求将被大量释放。
中车转型升级基金总经理杨云涛表示，中国的先进制程产能储备较少，先进封装有助于弥补先进制程的稀缺性，使之应用于需求更为迫切的场景，战略意义重大。中车资本已先后布局半导体前道装备优质企业，对于先进封装领域的前沿卡位，将进一步助力我国高端制造相关产业链的自主创新。
毅达资本合伙人刘杰表示，随着第一台工业级量产设备的出货，矩阵多元科技已经证明了其在先进封装高端设备上的技术能力和交付能力，展现了国际领先的创新能力和国际一流的制造水平。
矩阵多元科技核心技术团队来自于国际一线的半导体龙头企业，曾获得深圳市高层次人才团队研发资助，其设备多次入选广东省、深圳市首台套重大技术装备推广应用指导目录，已有股东还包括中芯聚源、汇川产投、松禾资本、联想创投、国中资本、中信建投资本等国内知名的产业及风险投资机构。