9月10日，金阳投资集团子公司汇远实业与长沙贝和科技有限公司举行签约仪式，新一代半导体碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目正式落户金阳智中心！浏阳经开区经济合作局副局长李亮，金阳投资集团副总经理荆波，汇远实业总经理姜思，贝和投资方代表熊强，贝和法定代表人舒宇彤出席签约仪式。
近年来，受益于5G通信、人工智能、物联网等新技术和新应用的快速迭代发展，全球碳化硅行业复合年均增长率超30%，国内半导体碳化硅产业链发展迅速。CMP抛光液（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光工艺，简称CMP）是半导体制造过程中的核心工艺耗材，可以实现晶圆表面的平整化，提升晶圆质量和性能。CMP抛光液长期被国外垄断，核心材料仍依赖进口。
项目已设立中试产线，完成产品验证，可快速转化落地。与Fujimi、Cabot等国际竞品相比，贝和科技产品的颗粒尺寸、粒径分布等参数接近，表面形貌、磨削效率相类似，且生产成本较低，完全可平替进口产品。预计项目达产后产值不低于1亿元。
目前，国内抛光液行业发展迅速，复合年均增长率超15%，业内估算，2030年抛光液国内市场规模可达10亿美元。谈及未来，贝和团队信心满满。
原文始发于微信公众号（金阳投资集团）：“芯”材料 新突破 | 新一代半导体碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目落户金阳智中心
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