士兰微16亿增资扩股士兰集科，加推特色工艺芯片12吋产线

9月12日，士兰微发布公告，称拟增资8亿认缴厦门士兰集科微电子有限公司（士兰集科）新增注册资本7.4078亿元，增资后士兰微在士兰集科的股份比例从18.719%增加到27.447%，此次增资用途是士兰集科12吋集成电路芯片特色工艺生产线（功率半导体和MEMS）建设和运营，有利于增强士兰微IDM模式。

士兰集科成立于2018年，是士兰微电子12吋特色工艺芯片制造主体，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立，于2020年底通线投产。

士兰集科以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋特色集成电路制造生产线项目，计划总投资为170亿元人民币，建设两条12吋芯片生产线；第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币；第二条芯片制造生产线，投资100亿元人民币。

两次增资：

2022年2月，士兰微拟携手大基金二期增资8.85亿元，加码芯片制造，加快推动12吋线建设和运营。其中士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。

参与此次增资的还有厦门半导体投资集团有限公司，厦门半导体投资集团有限公司和杭州士兰微电子股份有限公司各自增资8亿元，合计16亿元，其中14.8155亿元进入注册资本，剩余资金进入公司资本公积金。士兰集成另外一位股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司放弃本次同比例增资的权利。

产线产能

根据计划，士兰集科12吋集成电路制造生产线项目总投资170亿元。早在2021年，士兰集科就完成了一期项目48万片产能的释放和产出达产，创下了国内12吋晶圆厂建厂快速上量的纪录。2023年9月，投资30亿的士兰集科集成电路和功率器件芯片扩产项目开工，达产后新增产值18.7亿元。2024年7月启动三期项目，三期投产后，12吋产线的月产能有望提升至8万片。

士兰集科自主研发并制造的V代IGBT芯片和FRD芯片封装的电动汽车主电机驱动模块（PIM）开始向比亚迪、吉利、广汽、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货，与厦门光刻胶、掩膜版等产业链的深度合作也拉开序幕。