特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

2024年9月12日，中国上海 —— 全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日举办媒体招待会，在第七届进博会举办倒数50天之际，向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。

随着人工智能、大数据等前沿领域的快速发展，各行各业对芯片的算力、带宽、互连密度提出了越来越高的要求。同时，未来芯片设计与制造还需要应对耗能极高的挑战。然而，芯片制造越来越受限于物理定律及生产技术的制约，基于硅晶体管的芯片加工技术已经逼近物理极限。各大芯片设计商、生产商和封装商都在努力寻找更适合于芯片高集成度封装互连的新型材料，以提升集成电路计算速度和效率。

过去十年来，肖特一直为芯片制造行业提供关键的特种玻璃解决方案。后摩尔时代，特种玻璃凭借优异的耐热性、介电性能以及具有多种热膨胀（CTE）等特性，为下一代半导体提供了全新可能。经过长期的技术验证，行业头部公司不约而同地选择了特种玻璃，作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。

肖特集团管理委员会委员贺凯哲博士（Dr. Heinz Kaiser）说道：“很多业内的专家和公司都正在寻找材料科学方面的突破口。我们在创建半导体部门的时候，已经与他们进行了深入的探讨。肖特将通过不断地与客户交流和咨询，提供不同规格的产品，以及能适应不同生产环境的解决方案，来拓展我们的市场。我们的目标是用特种玻璃推动半导体的未来。”

今年，肖特将在第七届进博会上首次展出针对半导体行业的全球领先产品。“未来发展的驱动力将在很大程度上来源于算力，而我们的特种玻璃产品可以帮助芯片行业达到新的高度。我们很期待能够在进博会上向中国市场展示我们多年的研发成果，让‘展品变商品’，更多地走向市场，” 肖特中国总经理陈巍表述。

成立新部门 开辟半导体行业新时代

2024年8月，肖特已成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。新部门由Christian Leirer博士领导，他是一位在半导体领域拥有15年经验的行业专家，对业界的需求和挑战有着充分的理解。同时，肖特中国在苏州设立“半导体先进封装玻璃解决方案“部门，为中国半导体行业的合作伙伴提供定制化解决方案。已经在为头部半导体企业量身定制玻璃基板产品，并建立了专门的快速采样流程，以满足客户对速度的需求。

“过去十年中，肖特的特种玻璃产品已经在半导体制造过程中发挥了关键作用。多年的行业积淀与技术研发，为我们在发展迅速的市场中打下了坚实的基础。随着新部门的成立，我们将致力于为半导体行业提供尖端解决方案。” 肖特半导体先进封装玻璃解决方案负责人Christian Leirer博士说道。

深圳市化讯半导体材料有限公司创始人与董事长、深圳先进电子材料国际创新研究院副院长张国平博士在媒体会上介绍道：“相较于传统解决方案，特种玻璃具有优异的热稳定性、机械稳定性、优异的化学耐受性、以及可客制化的膨胀系数等优势，能够支持诸如HD Fanout、2.5D/3D、PLP等先进封装工艺的实现，满足小芯片集成度的提高，支持更高的算力需求。”

行业数据显示，玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。

首次加入新材料展区 首发全“芯”阵容

在第七届进博会上，肖特获选成为首次成立的新材料专区代表企业之一。肖特集团中国区总经理陈巍认为，新材料的研发是产业链上游重要的基础环节，在驱动产业升级、结构优化、技术创新、低碳创新等方面都有着举足轻重的作用。肖特集团非常荣幸加入新材料专区，希望通过这一平台充分展示材料科学带来的新质生产力。

肖特为半导体行业提供广泛的特种玻璃解决方案组合，包括：

• 用于先进芯片封装的玻璃基板：行业数据显示，用于先进芯片封装的玻璃基板在高性能计算中，使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。肖特玻璃平板将在推动下一代半导体的玻璃基板中发挥关键作用。
• 玻璃载体晶圆：玻璃载体晶圆在制造过程可以作为超薄半导体晶片的基板，提升加工的安全性和效率，同时防止损坏。
• SCHOTT® low-loss 玻璃：为高频应用树立了新标准，已准备好作为先进的包装材料推动进一步发展。

除此之外，肖特的高质量柔性光导和光学玻璃等解决方案应用在行业领先的光刻机中。帮助高度复杂的光刻机实现能够达到最严苛的精度。如今，几乎所有的芯片，其制造过程中都有肖特特种玻璃的参与。