2024年9月6日，经企业申报、资格审查、专家评审和公示认定等程序，由广东德赛矽镨技术有限公司申报的惠州市SIP系统级封装工程技术研究中心（以下简称“工程技术中心”）成功通过认定。工程技术中心的组建，是为响应惠州市科学技术局号召，深入实施创新驱动发展战略，高质量推动我市科技创新平台建设，旨在突破SIP系统级封装关键技术，开发新工艺、拓宽新思路，从而推动行业发展。
市工程中心是依托具有较强科技创新能力的法人单位建设的科研实体；是强化企业科技创新主体地位，形成以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系的重要载体；是聚集和培养高水平工程技术人才、开展产业共性技术研发、产学研协同推动科技成果转移转化、服务产业高质量发展的重要平台。
此次成功获得工程技术研究中心的认定，不仅彰显了德赛矽镨在SIP系统级封装领域的卓越专业能力，更为公司的长远发展注入了澎湃动力。展望未来，德赛矽镨将持续加大在晶圆级半导体封装领域的研发投入，深入探索关键封装技术的研发与创新，致力于推动产业向高端化、智能化的转型升级。公司以科技创新为引领，积极促进先进封装技术的发展，力求为社会创造更为显著的经济和社会效益。
原文始发于微信公众号（德赛矽镨DESAYSIP）：【喜报】德赛矽镨成功认定惠州市SIP系统级封装工程技术研究中心，引领SIP系统级封装发展
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
