2024年09月19日，Resonac Holdings Corporation开发了一种用于在半导体器件制造过程（前端工序）和半导体封装过程（后端工序）中，将晶圆暂时固定在玻璃载体上的晶圆临时键合膜及其剥离工艺。该剥离工艺利用氙（Xe）闪光照射来从载体上剥离晶圆或封装，适用于从晶圆级到面板级的加工。值得注意的是，与传统的激光烧蚀法相比，这种剥离技术可以在更短的时间内完成，并且不会产生诸如烟灰等异物。该技术已在日本、美国、韩国、中国及台湾地区获得专利。Resonac正在寻找开发合作伙伴，共同建立新型剥离工艺，并计划推广这种新型晶圆临时键合膜。
Image of laser and Xe light irradiation
Image of debonding process using Xe flash light irradiation
在先进半导体的前工序和后工序中，为了提高作业效率，晶圆或芯片会暂时通过晶圆临时键合膜粘附在玻璃等载体上。经过各种加工工序后，晶圆或封装会连同晶圆临时键合膜一起从载体上剥离。因此，晶圆临时键合膜的性能不仅需要适应各种加工工艺，还要求在剥离时能够轻松去除残留物。此外，剥离方式需要在不损伤晶圆或封装的情况下，快速完成剥离，以实现高良率和高生产效率。此外，近年来，在后工序中同样要求采用洁净工艺，而传统激光剥离方式中产生的“烟灰”已成为一大问题。
Resonac的晶圆临时键合膜具有优异的耐热性和耐化学性，在临时固定时表现出良好的粘附性，剥离后可以在常温下轻松移除，无任何残留物。作为剥离方式，采用了能够大面积一次性照射、瞬间输出高能量的氙闪光照射，通过局部加热和变形玻璃载体上的金属层，实现无热或物理负荷的快速剥离。此外，由于剥离过程中不会伴随树脂分解，因此不会像激光照射时那样产生“烟灰”等异物，是一种洁净的工艺。Resonac的晶圆临时键合膜及其剥离工艺适用于存储半导体、逻辑半导体、功率半导体及先进半导体封装的制造工序。
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