直接覆铜（DirectBond Copper，简称DBC）陶瓷基板是一种将高绝缘性的氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与陶瓷产生共晶熔体，使铜与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；然后根据线路设计菲林贴膜曝光显影，通过蚀刻方式备制线路基板。 主要应用于功率半导体模块封装、制冷器及高温垫片。
DBC主要工艺流程为：陶瓷基片和铜箔的清洗烘干→铜箔预处理→铜箔与陶瓷基片的高温共晶键合→冷热阶梯循环冷却→质检→按要求刻蚀图形→化学镀镍(或镀金)→质检→激光划片、切割→成品质检→真空或充氮气包装→入成品库。从工艺流程可以看出，主要涉及设备有清洗设备，烧结炉，刻蚀设备，电镀线，激光设备，划片切割设备等。
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浙江德汇 |
南通威斯派尔 |
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浙江精瓷半导体有限责任公司 |
南京中江新材料科技有限公司 |
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比亚迪 |
江苏富乐德 |
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深圳博敏 |
淄博宋瓷 |
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深圳鼎华芯泰 |
淄博市临淄银河高技术开发有限公司 |
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深圳景旺 |
秦皇岛盛智 |
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深圳思睿辰新材料有限公司 |
合肥圣达 |
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深圳市昊赛美半导体有限公司 |
河北中瓷 |
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深圳金航芯半导体有限公司 |
上海芯陶微 |
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广东荣创（东莞）科技有限公司 |
上海贺利氏工业技术材料有限公司 |
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珠海汉瓷 |
湖北帝博科墨电子有限公司 |
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珠海晶瓷 |
成都万士达瓷业有限公司 |
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苏州晶品 |
台湾誊骐国际 |
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苏州大毅 |
台湾同欣 |
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第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛
材料、工艺、设备
2022年5月13日（周五）
西安 西安星河湾酒店
01
主要议题
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序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
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1 |
IC产业链中的陶瓷封装技术 |
中电58所、西安微电子技术研究所、北京微电子技术研究所 |
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2 |
高可靠陶瓷封装技术自主创新的机遇与挑战 |
中电13所、时代民芯、中科芯集成电路 |
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3 |
先进封装技术在汽车激光雷达的应用解决方案 |
合肥圣达、肖特 |
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4 |
汽车级IGBT用陶瓷封装覆铜板应用要求 |
比亚迪半导、斯达半导、中车时代 |
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5 |
AMB陶瓷基板在功率半导体的封装应用 |
富乐德、贺利氏、浙江德汇、深圳芯舟 |
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6 |
电力电子器件及功率模块封装用DBC陶瓷基板 |
罗杰斯、富乐德、贺利氏、合肥圣达、深圳景旺、深圳思睿辰、南京中江 |
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7 |
电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与封装应用 |
华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任 |
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8 |
DPC陶瓷电路板在大功率LED上的应用 |
赛创电气、深圳昱安旭瓷、苏州昀冢、深圳金瑞欣、梅州展至 |
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9 |
关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍 |
浙江亚通焊材、海外华昇 |
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10 |
应用于氮化铝陶瓷基板的浆料介绍 |
西安宏星电子浆料 专家 |
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11 |
系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势 |
中瓷电子、中电43所、电子科技大学 |
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12 |
高纯氧化铝粉体在陶瓷基板的应用 |
法铝、住友、扬州中天利、河南天马 |
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13 |
陶瓷基板堆叠型三维系统级封装技术方案介绍 |
中电55所、14所、43所 |
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14 |
高性能氮化铝粉体应用于高导热陶瓷基板方案 |
日本德山、厦门钜瓷、宁夏艾森达、上海东洋炭素 |
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15 |
高导热氮化铝陶瓷基板在陶瓷封装覆铜板上的应用 |
日本丸和、福建华清、无锡海古德、浙江正天、福建臻璟 |
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16 |
高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用 |
西安鑫乙 技术专家 |
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17 |
先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案 |
合肥泰络 技术专家 |
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18 |
陶瓷封装基板表面冲孔加工精度控制 |
中电风华信息装备 张浚 大客户经理 |
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19 |
PVD设备在DPC陶瓷基板的应用 |
北方华创 |
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20 |
钨钼浆料在HTCC中的应用研究 |
深圳瓷金科技 潘亚蕊 总经理 |
如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）。
02
报名方式
艾果果：13312917301（微信同电话号码），
邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；
点击阅读原文查看会议详情
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：什么是DBC直接覆铜陶瓷基板？国内厂商大全
成员: 5306人， 热度: 153517
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