9月20日，通富微电官微宣布，子公司通富通达先进封测基地项目在南通市举行开工仪式。
通富先进封装测试生产基地项目是2024年省级重大项目，包括通富通达和通富通科两个子项目。
通富通达先进封测基地项目，建设主体为通富通达（南通）微电子有限公司，成立于2023年3月。该项目总投资75亿元，其中设备投资30亿元，建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。
同天通富通科Memory二期项目举行首台设备入驻仪式。
据悉，Memory二期项目新增净化车间面积8000平方米，投产后整体每月可提供15万片晶圆。同时，新增1.6亿元设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。截止目前，通富通科项目累计投资约30亿元，累计产值达10亿元。
另外据“南通发布”消息，通富通科项目租用市北高新区科学工业园标准厂房并新建约0.5万平方米综合厂房，投入封装测试设备4000余台/套。
来源：通富微电官微
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：75亿，通富微电先进封测基地项目开工
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
