9月23日，彭博社消息，美国和印度达成协议，共同在南亚国家建立半导体制造厂，这将助力印度总理纳伦德拉·莫迪加强该国制造业的努力。
根据白宫发布的消息，拟建工厂将生产红外、氮化镓和碳化硅半导体，该消息是在美国总统乔·拜登与莫迪于周六在特拉华州举行会晤后发布的。消息称，该工厂的建立将得到印度半导体代表团的支持，以及“Bharat Semi、3rdiTech Inc 和美国太空部队之间的战略技术合作伙伴关系”。
另据印度媒体《印度教徒报》（The Hindu）报道，这座工厂将为美印两国的军事硬件、关键电信网络及电子设备生产晶片。
知情人士透露，这不仅是印度的首个半导体制造厂，还是全球首批国家安全多材料制造厂之一。“这是美国军方首次同意与印度在高价值技术上展开合作，堪称一个里程碑时刻，其重要性堪比美印民用核能合作协议。”
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他