9月23日，据泰媒报道，泰国投资委员会（BOI）宣布支持韩亚微电子与PTT合资建设泰国首家碳化硅芯片工厂。
该项目初始投资为 115 亿泰铢，预计将在两年内投入生产，满足电动汽车、数据中心和储能系统电力电子设备的增长需求。
9 月 20 日，投资促进会秘书长 Narit Therdsteerasukdi率领代表团前往南奔府，监督晶圆制造投资项目的进展情况。该合资企业由 FT1 Corporation Ltd (FT1) 运营，于 2 月获得投资促进会批准，并于去年 8 月获得了宣传卡。
“BOI 一直与该公司密切合作，支持各阶段的实施。该项目目前正在设计工厂，并准备在萨哈集团工业园区开始建设，”他说。
该工厂预计耗时约两年建造和安装机械设备，预计于 2027 年第一季度开始生产。FT1 将受益于韩国领先芯片制造商的技术转让，生产 6 英寸和 8 英寸碳化硅 (SiC) 晶圆。
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