9月30日,康宁公司(Corning Incorporated)宣布推出了Corning® EXTREME ULE® Glass,这是一种支持芯片制造商满足快速增长的先进和智能技术需求的下一代材料。该新材料将帮助芯片制造商改善光掩模——芯片设计的模板,这对于当今最先进且具有成本效益的微芯片的大规模生产至关重要。

康宁设计的EXTREME ULE® Glass能够承受最高强度的极紫外(EUV)光刻,包括快速成为行业标准的高数值孔径(High NA)EUV。EUV光刻使制造商能够使用最先进的光掩模来设计和打印最小、最复杂的芯片设计。这一过程需要极高的热稳定性和均匀的玻璃材料,以确保一致的制造性能。

康宁先进光学副总裁兼总经理 Claude Echahamian 表示:“随着人工智能的兴起,集成芯片制造的需求不断增长,玻璃创新比以往任何时候都更加重要。EXTREME ULE® Glass将通过帮助实现更高功率的 EUV 制造和更高的产量,扩大康宁在持续追求摩尔定律方面的重要作用。”

EXTREME ULE® Glass的热膨胀特性有助于在所有光掩模中实现出色的一致性和性能。此外,玻璃的出色平整度和均匀性可显着降低光掩模波纹度,有助于限制制造商不必要的变化并允许应用高级涂层。

EXTREME ULE® Glass标志着康宁 ULE®(超低膨胀)玻璃产品组合的一次进化,这是一种具有接近零膨胀特性的钛硅酸盐玻璃材料,长期用于 EUV 光掩模和光刻镜。通过采用创新的玻璃成型工艺,康宁希望减少生产过程中的能源消耗和废弃物的产生,从而为康宁的可持续发展承诺做出贡献。

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

作者 gan, lanjie