【首轮融资成功】晶驰机电完成数千万首轮融资，深度布局三代、四代先进半导体装备！

点击蓝字 关注我们

SUMMARY

近日，杭州晶驰机电科技有限公司（以下简称“晶驰机电”）宣布，公司完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。

本次融资将有助于推动公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，进一步保持技术领先优势，提升公司在我国第三代、第四代半导体装备行业竞争力，加速推动我国半导体设备国产化进程。

在此基础上，公司将不断完善自身的组织架构和提高产品质量，致力于为客户提供更优质产品与个性化解决方案，满足客户的需求。

晶驰机电总经理郭森在接受采访时表示：“本次融资是公司发展历程中的一个重要里程碑。资金的注入将使我们能够加大研发投入，扩大生产规模，提高产品质量和服务水平。我们将继续坚持自主创新，不断探索先进半导体装备的新技术，力争在未来几年内成为我国三代、四代半导体装备领域的领军企业。”

图2：水平双腔碳化硅外延设备

杭州晶驰机电科技有限公司成立于2021年7月，公司总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心。公司于2022年评为杭州萧山区“5213”高层次人才项目。

公司致力于解决我国先进半导体设备技术卡脖子问题，提升国内先进材料制造能力，实现进口替代。

公司专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。

图3：单腔立式碳化硅外延设备

公司主要产品有：六英寸和八英寸碳化硅外延设备（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。公司在第三代、第四代半导体材料装备方面产品线丰富，具备提供整套材料制造解决方案的能力。

公司分别与浙江大学、杭州电子科技大学共建联合实验室，拥有一支由中国科学院院士及多名教授专家领衔的技术研发团队，具有国内一流的自主研发创新能力。公司拥有15项已授权及在申请专利，预计每年新增10余项技术专利。

图4：915MHZ微波等离子体沉积系统（裂缝天线耦合）

公司将实行利基战略，聚焦目标市场，以碳化硅系列设备、金刚石系列设备、氮化铝设备为产品核心，争取在细分领域做到国内市场第一，成为行业的隐形冠军。

公司也将加强产品的前瞻性与迭代研发，技术创新，形成三代、四代半导体材料设备系列产品线。

同时，公司致力于打造一流管理团队，规范经营，积极引进半导体行业知名产业资本与社会资本，接轨资本市场，力争在国内第三、四代半导体设备领域做强做大。

图5：蝶形腔微波等离子体沉积系统

未来，公司将以“成为全球先进材料制造装备引领者”为愿景，以解决国外对我国半导体设备技术卡脖子问题，提升中国先进材料制造能力，填补国内空白，实现国产替代进口的伟大使命。