陶瓷封装虽然在整个封装行业里占比不大,却是性能比较完善的封装方式,属于气密性封装,具有更低热阻、高散热性能力,可以确保芯片和电路不受周围环境影响,因而它适用于高可靠、耐高温、气密性强的产品封装。近年来,国内陶瓷封装外壳行业发展迅速,相关生产企业包括老牌的陶瓷封装外壳厂商(中瓷电子、圣达科技、中电科55所、浙江东瓷、宜兴电子器件总厂等);金属封装外壳企业(宏钢封装、旭日电子、星欣磊)业务拓展,部分企业其中的封装陶瓷件需要外购;电子陶瓷企业(灿勤科技、武汉凡谷、鸿安信)拓展;半导体零部件厂商(上海泽丰、高芯众科)业务拓展等。近年来陶瓷封装外壳企业投融资也相对活跃。

2024年国内陶瓷封装外壳厂商名单
2024年国内陶瓷封装外壳厂商名单
技术方面,除了传统的多层陶瓷共烧(HTCC/LTCC)技术路线外,还有企业(国瓷材料、利之达)研究 DPC技术路线生产高密度封装基板与封装管壳取代传统封装管壳,实现射频微系统多维堆叠后的小型化,此外还有开发全陶瓷一体化封装产品。下面为大家介绍一下这些国内企业,欢迎补充,扫码下方二维码加入艾邦陶瓷封装产业微信群,与业内人士一起交流。
2024年国内陶瓷封装外壳厂商名单
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推荐活动:【邀请函】第二届陶瓷封装产业论坛(11月22日·石家庄)
第二届陶瓷封装产业论坛
The 2nd Ceramic Packages Industry Forum

2024年11月22日

河北·石家庄
河北翠屏山迎宾馆
HeBei Cuipingshan Guesthouse
地址:石家庄市鹿泉区迎宾馆街8号
一、会议议题

 

序号

暂定议题

演讲单位

1

厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发

六方钰成 董事长 刘志辉

2

陶瓷封装技术在半导体器件领域的应用

北京大学东莞研究院 郑小平 研究员/项目总监

3

传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势

郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心主管 周继瑞

4

集成电路高可靠陶瓷封装的发展概况

睿芯峰

5

微电子封装用封接玻璃的开发

天力创

6

高品质氮化硅粉体规模化制备关键技术新进展

中国科学院理化技术研究所/中科新瓷(重庆)科技有限公司 高级工程师/总经理 杨增朝

7

功率模块封装用高强度高热导率Si3N4陶瓷的研究进展

中材高新氮化物陶瓷有限公司 高级专家 张伟儒

8

电子封装陶瓷基板关键的制备技术

河北东方泰阳

9

钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用

电子科技大学 唐斌 教授

10

低温共烧陶瓷基板及其封装应用

中电科43所 董兆文 研究员

11

系统级封装用陶瓷基板技术发展

华中科技大学/利之达科技 教授/创始人 陈明祥

12

陶瓷薄膜金属化工艺技术

拟邀请金属化企业

13

陶瓷封装结构优化及可靠性分析

拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所

14

集成电路陶瓷封装外壳仿真设计

拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所

以最终议题为准。更多议题征集中,欢迎自拟或者推荐议题。演讲&赞助&会议报名请联系李小姐:18124643204(同微信)

二、报名方式

方式一:加微信

李小姐:18124643204(同微信)

邮箱:lirongrong@aibang.com

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):2024年国内陶瓷封装外壳厂商名单

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie