陶瓷管壳,又称陶瓷封装管壳,是指以陶瓷为原材料制备而成的封装外壳。陶瓷外壳能提供芯片气密性的密封保护、耐高温、化学稳定性好、机械强度高、导热率高,适合于可靠性要求高的器件封装。
为让大家更加了陶瓷封装管壳产业链,艾邦为大家更新了陶瓷封装管壳产业报告(2024年版),内容包括陶瓷封装管壳概述、工艺技术,国内陶瓷封装管壳企业、最新情况、近年来投融资情况,国外陶瓷封装管壳企业等信息,90+页PPT。
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(免费领取时间截止至艾邦11月22日石家庄陶瓷封装产业论坛开始前)

推荐活动:【邀请函】第二届陶瓷封装产业论坛(11月22日·石家庄)

第二届陶瓷封装产业论坛
The 2nd Ceramic Packages Industry Forum

2024年11月22日

河北·石家庄
河北翠屏山迎宾馆
HeBei Cuipingshan Guesthouse

地址:石家庄市鹿泉区迎宾馆街8号

一、会议议题

序号

暂定议题

演讲嘉宾

1

高可靠封装的机遇与挑战

睿芯峰 副总经理 陈陶

2

厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发

六方钰成 董事长 刘志辉

3

陶瓷封装技术在半导体器件领域的应用

北京大学东莞研究院 郑小平 研究员/项目总监

4

传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势

郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心主管 周继瑞

5

封装用封接玻璃粉的开发

天力创 项目经理 于洪林

6

功率模块封装用高强度高热导率Si3N4陶瓷的研究进展

中材高新氮化物陶瓷 高级专家 张伟儒

7

高品质氮化硅粉体燃烧合成技术新进展

中国科学院理化技术研究所/中科新瓷 高级工程师/总经理 杨增朝

8

钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用

电子科技大学 唐斌 教授

9

电子封装陶瓷基板关键的制备技术

河北东方泰阳

10

低温共烧陶瓷基板及其封装应用

中电科43所 董兆文 研究员

11

系统级封装(SiP)用陶瓷基板技术研发与产业化

华中科技大学/武汉利之达科技 教授/创始人 陈明祥

12

薄膜技术在电子封装中的应用

七星华创微电子 工程师 任凯

13

超快激光AOD技术颠覆HTCC/LTCC精密钻孔

德中(天津)技术 战略发展与市场总监 张卓

14

集成电路陶瓷封装外壳仿真设计

拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所

15

陶瓷封装结构优化及可靠性分析

拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所

16

陶瓷封装平行缝焊工艺与技术

拟邀请陶瓷封装/设备厂商/高校研究所

17

高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨

拟邀请陶瓷封装/材料厂商/高校研究所

18

光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势

拟邀请光通信企业/封装厂商/高校研究所

以最终议题为准。更多议题征集中,欢迎自拟或者推荐议题。演讲&赞助&会议报名请联系李小姐:18124643204(同微信)

 

赞助及支持企业:
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二、报名方式

方式一:加微信

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邮箱:lirongrong@aibang.com

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注意:每位参会者均需要提供信息
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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):限时免费领取,2024年陶瓷封装管壳产业链报告.PDF

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie