近日，位于东西湖区柏泉街的武汉芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）传出好消息——自主研发的第二台12寸超精密晶圆减薄机顺利交付客户，标志着芯丰精密在高端晶圆减薄技术领域实现了量产能力的重大突破，成功解决了三维集成（3D IC）制造领域晶圆减薄过程中的厚度偏差、平整度控制及洁净度保持等难题，彰显了企业在半导体制造设备领域的创新实力。 超精密减薄机是人工智能所需要的大算力芯片制造过程中不可或缺的关键设备之一，在先进封装技术如晶圆堆叠、三维集成（3D IC）及背面供电等最新技术领域发挥着至关重要的作用。
芯丰精密自主研发的第二台12寸超精密晶圆减薄机打包出货。
“我们的超精密减薄机采用原创的全新设计，针对性解决了现有技术的痛点，实现了晶圆减薄过程中的极致精度与效率。”芯丰精密总经理万先进介绍，“通过不断优化设备结构和控制算法，我们成功解决了3D IC制造领域晶圆减薄过程中的厚度偏差、平整度控制及洁净度保持等难题，为客户提供了前所未有的工艺灵活性和加工效率。”
芯丰精密的客户包括多家国内半导体头部大厂，除了超精密晶圆减薄机，由芯丰精密自主研发的环切机，客户端装机量超两位数，稳定量产超10万片晶圆。这标志着芯丰精密成为此类设备首家在客户端验证并成功量产跑片的国产半导体设备企业，助力国产人工智能（AI）大算力芯片制造向前稳步迈进。
“从3月份投产以来，芯丰精密的销售订单总额超过2亿元。”万先进自豪地表示，从零部件品控，到产品设计、研发、制造、装调、检测，都由芯丰精密一条龙完成，“目前客户对我们的产品非常认可，销售订单排到了明年6月。” 公司展示厅。 公司产品展示。
原文始发于微信公众号（武汉临空港）：半导体产业关键设备，在东西湖实现量产
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊