氮化铝陶瓷基板作为一种新型陶瓷基板，具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。
作为DPC、DBC、AMB等陶瓷覆铜板的陶瓷基板之一，氮化铝陶瓷基板用量十分巨大。因制备难度较大，目前国内氮化铝陶瓷基板仍以进口为主。
氮化铝具有六方纤锌矿晶体结构，具有密度低、强度高、耐热性好、导热系数高、耐腐蚀等优点。由于铝和氮的原子序数小，氮化铝本身具有很高的热导率，其理论热导率可达319W/m·K。然而，在实际产品中，氮化铝的晶体结构不能完全均均匀分布，并且存在许多杂质和缺陷，使得其热导率低至170-230W/m·K。
目前日本大多数厂家逐步放弃中低端氧化铝基板市场，转向利润率更高的氮化铝基板生产。根据360researchreports数据预测，到2026年，全球AlN陶瓷基板市场规模预计将从2020年的6100万美元达到1.073亿美元，2021-2026年的复合年增长率为9.8%。
氮化铝基板属于重要高端原材料，技术难度大，国产替代的空间十分巨大。近年来，国产企业披荆斩棘，已出现不少成功量产企业。
中国大陆（所有排名不分先后）
华清成立于2004年8月，系引进清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室的研究成果，通过多年自主产业化研发，专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件研发、生产与销售，产品主要应用于5G通讯、LED封装、功率模块、影像传感、汽车电子和航天军工等高科技领域，是北汽投资和上汽产投参投企业。
在当前国内的氮化铝市场，华清是氮化铝陶瓷基板领域规模最大的公司，市场占有率超过60%以上，主导产品是氮化铝陶瓷基板及其电子元器件。
河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，总股本10,666.6667万股。公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。
中瓷电子7月14日在投资者互动平台表示，公司已经具备IGBT用氮化铝封装小批量交付能力。
2009年，三环推出氮化铝陶瓷基片，主要用于大功率LED灯封装散热板，IGBT功率模块与厚膜电路。
三环从2008年开始研发氮化铝陶瓷基片，并于2010年建成年产1000万平方厘米的氮化铝陶瓷基片小批量生产线。如今三环已拥有自制氮化铝粉体的能力，将大大减少对于进口粉体的依赖，降低生产成本。
山东国瓷功能材料股份有限公司成立于2005年4月。产品涵盖电子陶瓷介电材料、结构陶瓷材料、建筑陶瓷材料、电子金属浆料、催化材料等。氮化铝陶瓷基板产品已于2020年开始小批量生产。
宁夏艾森达新材料科技有限公司拥有先进的氮化铝粉末散热基板生产线，公司运用自主研发的高水平电子级氮化铝粉体，成功打破了国外企业的垄断，健全了公司的氮化铝产业链。
宁夏艾森达公司主要产品包括高热导氮化铝粉末、高热导氮化铝基板、氮化铝HTCC线路板、氮化铝结构件等等。公司氮化铝基板年产量已达到120万片，粉体年产量已达120吨。
扬州中天利新材料股份有限公司于2006年10月成立。公司主导产品包括高纯砷、高纯氧化铝、碳化硅等三大系列十几类产品，专业服务于LED、蓝宝石、锂电池陶瓷隔膜生产企业及医药、化工生产企业。氮化铝基片：以现有高纯氮化铝为原料进行产业链延展，研发生产氮化铝基板，主要应用于电子功能材料、集成电路用陶瓷基片。
合肥圣达专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业，是中国电子科技集团公司第四十三研究所旗下公司。产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域，并为一体化封装需求提供配套解决方案。
圣达科技现已拥有金属封装外壳、氮化铝（AlN）陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。目前AlN基板产能达4000平方米每年，电子浆料产能达60吨每年。
无锡海古德新技术有限公司成立于2008年11月，坐落在美丽的“太湖明珠”江苏省无锡市锡山经济开发区东部科技园1号楼，厂房面积8000平米。核心产品为氮化铝（AIN）陶瓷基板及其元器件制造。项目源于清华大学国家863科技成果转化，并和清华大学化学工程联合国家重点实验室形成产、学、研一体化战略合作。
所生产的氮化铝陶瓷基板及其元器件已经广泛的应用于大功率集成电路模块、LED封装、射频/微波通讯、汽车电子及影像传感等领域。
福建臻璟新材料科技有限公司成立于2018年，坐落于铁观音故乡福建安溪2025产业园拥有场地100多亩，首期建设标准工业厂房20000㎡。
主要产品有氮化物粉体、氮化物陶瓷基板、导热凝胶等；其中氮化物系列产品是第三代半导体产业的导热新材料。
产品广泛应用于芯片、IGBT模块、5G通讯、LED封装、射频/微波通讯、新能源汽车及航空航天等领域。
浙江正天新材料科技有限公司成立于2017年，主要业务是氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）陶瓷基板及制品的研发、生产和销售及行业服务。
主要用于电机动力系统中电子元件上功率模块内的覆铜陶瓷基板，其产品的热导率高、弯曲强度高，使电力电子模块的寿命延长十倍之多。
由新余前卫化工有限公司引进国内同行业顶尖生产、技术团队共同投资打造的创新型公司。公司注册资金5000万元，项目总投资2.45亿元，首期投资1.32亿元，主要生产氮化铝陶瓷基板、99.6%氧化铝陶瓷基板和氮化硅基板、HTCC;二期投资1.13亿元，主要生产多层共烧陶瓷基板及各种电子陶瓷元器件。
莱鼎电子材料科技有限公司位于长三角沪宁经济带的世界四大长寿之乡——江苏如皋高新技术产业开发区。公司成立于2012年，注册资本6000万元，现有厂房建筑面积6300平米。
莱鼎专业从事高导热氮化铝陶瓷基板、陶瓷金属化产品和各种电子陶瓷元器件，以及氧传感器的生产与研发。主导产品覆盖功率半导体模块、汽车电子、太阳能和风能、大功率LED等应用领域。
深圳市佳日丰泰成立于2010年，隶属佳日丰泰集团（香港）有限公司旗下的子公司，是一家专业致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售为一体的高科技企业。
公司主营四大系列产品：1）导热硅胶系列；2）导热陶瓷片系列：氧化铝陶瓷片（常规TO-220，TO-3P，TO-247陶瓷片、异形）、氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷结构异形件、碳化硅陶瓷（常规/异形），氮化铝陶瓷片等。
四川六方钰成电子科技有限公司坐落于四川省绵竹高新区，是由国内电子陶瓷领域顶尖团队创立的现代科技创新型企业。
主要产品包括99.6%氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、电子材料、陶瓷热沉、高密精密薄膜电阻、滤波器、功分器、隔离器芯片电容、环行器、隔离器等，广泛应用于通讯、光电、智慧城市、智能家居、汽车电子、医疗电子等领域。
苏州晶耀高温新材料科技有限公司是一家专注于氮化硅、氮化铝和氧化铝基板研发、生产和销售的高科技企业。公司成立于2013年，历经5年的不懈研发，成功开发出多个系列的陶瓷基板。
通过发挥材料方面的专长，充分利用苏州晶耀的技术实力，致力于为企业客户创造高质量的解决方案，帮助他们提升长期竞争力。
粤科京华正是由清华大学周和平教授“高效流延法制备陶瓷薄膜”课题组技术转化的成果之一。典型产品包括氧化铝、氮化铝、氧化锆电子陶瓷基板制品、高温共烧陶瓷发热体、陶瓷金属化、氧化锆固体电解质片等。这些产品广泛应用于 通讯、航空航天、汽车电子、打印机及半导体等领域。
珠海亿特立新材料有限公司成立于2019年7月，位于珠海市高新技术开发区。公司主营业务是新型陶瓷材料及陶瓷复合材料的研发生产和表面处理。专注于铝碳化硅、碳化硅、氮化硅、氮化铝等新型材料的应用性研究和开发，拥有相关核心技术和材料设计体系，多项技术处于行业领先。
保定中创燕园半导体科技有限公司，位于保定市高新区，由保定市政府签约引进。成立于2016年5月18日，注册资金1亿元人民币。是从事第三代半导体关键材料技术及应用的高科技企业。主营业务为新型图形衬底及衬底复活、高散热氮化铝陶瓷基板以及LED智慧生物农业。
作为河北省科技型中小企业、河北省重点项目、保定市最重点26个项目，以及北京大学宽禁带半导体研究中心保定基地、保定市氮化稼关键材料体系衬底及基板工程技术研究中心，我公司在技术和产品开拓创新的同时，还引进了北京大学宽禁带半导体研究中心教授、研究员及博士等核心人才，培养了一支国内专业的氮化物半导体材料及装备技术团队。
九豪精密陶瓷股份有限公司，芯片式氧化铝精密陶瓷基板之专业制造厂商。拥有精密陶瓷平板制程核心技术，陆续开发了高压电阻基板、可变电阻基板、排阻基板、芯片电阻基板、芯片排阻基板。
德国
作为国际制造商和供应商的CeramTec的氮化铝陶瓷基板陶瓷用于 汽车业，用于电子，能源和环境技术，设备，机械，以及医疗工程以及众多其他应用。
日本
氮化铝(AlN)特性包括出色的导热性、高电绝缘性和类似硅的热膨胀。它用于功率晶体管模块基板、激光二极管安装基板，以及作为高导热基板材料在IC封装中使用。
由于对卤素气体具有优异的耐腐蚀性，因此也用于半导体制造设备。
氮化铝具有电绝缘性和优异的导热性，对于需散热的应用而言，它是理想之选。此外，由于其热膨胀系数接近硅，且具有优异的等离子体抗性，可被用于制造半导体加工设备部件。
工艺腔室中使用的晶片加热器利用了氮化铝的高导热性和等离子体阻抗。它的纯度高达99.9%以上，热量分布均匀。
东芝材料提供的AlN普通基板具有低热膨胀系数与Si、GaN和GaAs半导体的系数相似，这意味着它们最适合半导体安装基板。
日本精密陶瓷位于日本宮城县，是一家专注于陶瓷产品的企业。产品主要有氧化铝、氧化锆、氮化铝基板及其他陶瓷产品。
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序号
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议题
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拟邀请单位
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1
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LTCC射频模块的发展
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京瓷
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高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用
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博世
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3
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先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展
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电子科技大学
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4
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基于HTCC技术的发展与应用
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中瓷电子
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5
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应用于HTCC的高性能粉体制备
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艾森达
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6
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高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍
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住荣
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7
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LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨
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兵器214所
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8
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LTCC低介电常数粉体量产应用发展
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洛阳中超
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9
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应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案
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杜邦
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10
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电子陶瓷用金属浆料配套应用方案
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西安宏星
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11
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高导热陶瓷低温烧结助剂的研究
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长汀金龙
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12
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陶瓷覆铜板在大功率半导体的应用
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罗杰斯
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13
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高性能陶瓷基板在IGBT中的应用与发展
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比亚迪半导体
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如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）
通讯、基站、消费电子、汽车等终端企业；LTCC、HTCC等陶瓷基板生产企业；玻璃粉、陶瓷粉体等生瓷材料企业和导电金属导体材料企业；陶瓷流延机、激光切割、自动化组装、烧结、印刷等设备企业；网版、载带、保护膜等耗材企业；检测、科研院所、高校机构等。
2021年11月25日（周四）：14:00-18:00签到
2021年11月26日（周五）：7:30-9:00签到；8:50-18:00会议；18:00-19:30晚宴
艾果果：13312917301（微信同电话号码），
邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；
https://www.aibang360.com/m/100098?ref=161788
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参会人数
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1~2个人(单价每人)
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3个人及以上(单价每人)
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8月24日前付款
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2200元/人
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2000元/人
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9月24日前付款
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2300元/人
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2200元/人
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10月24日前付款
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2400元/人
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2300元/人
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11月24日前付款
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2500元/人
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2400元/人
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现场付款
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2800元/人
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2500元/人
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★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
汇款方式及账户：（均可开增值税普通发票）
付款方式1：
公对公账户：
名称：深圳市艾邦智造资讯有限公司
账号:4425 0100 0021 0000 0867
开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行
付款方式2：
扫码支付：
注意：会议费用还支持微信(绑信用卡)支付，请扫描上面二维码完成截图发给工作人员
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项目
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项目内容
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主题演讲+展台
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30分钟主题演讲
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3个参会名额
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商标展示、现场展示台1个
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会刊广告
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易拉宝/礼品赞助（2选1）
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主题演讲
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30分钟主题演讲
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现场展台
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现场展示台，展示设备及样品、资料以及洽谈，含3个参会名额
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会刊广告
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研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸210*285mm）
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侧屏广告
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主讲屏幕LED两边侧屏，单边侧屏广告，展示全天会议（客户自行设计，图片尺寸以实际面积为准）
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参会证挂绳赞助
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印有企业标识的挂绳(独家)
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参会证赞助
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参会证背面单面印刷广告
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资料袋赞助
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印有企业标识的资料袋
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桌牌赞助
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印有企业标识的桌牌
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资料入袋赞助
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企业的宣传册（不超过6P）放入参会袋子
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会议通讯录banner横幅广告
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植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告，有效期6个月
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Logo展示
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背景板logo，会刊封面logo
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易拉宝
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现场1个易拉宝展示
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礼品赞助
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印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众
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微信推送
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微信公众号，覆盖18万行业专业人群，会前、会中或者会后，企业介绍以及相关软文一共1篇
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：全球氮化铝陶瓷基板厂家一览
