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本次合作旨在大幅提升成本及能源效率,改善驾驶体验并提高车辆续航里程
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双方签署了PROFET™动力开关和碳化硅CoolSiC™半导体的供货和产能预订协议
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英飞凌已准备好其可扩展性产能,以满足汽车行业对半导体解决方案的市场需求
(荷兰阿姆斯特丹和德国慕尼黑——2024年11月7日)Stellantis集团和英飞凌科技股份公司(下称“英飞凌”)宣布,双方将联合开发Stellantis集团旗下电动汽车的动力架构,以支持Stellantis集团为所有人提供环保、安全和价格合理的出行方式的愿景。
两家公司已经签署了主要的供应和产能协议,这些协议将为合作开发下一代动力架构奠定基础,包括:
英飞凌的PROFET™智能动力开关将取代传统保险丝,减少线束的布置,并使Stellantis集团成为首批实施智能动力网络管理的汽车制造商之一。
碳化硅(SiC)半导体将支持Stellantis集团标准化其动力模块的已有进展,并在降低成本的同时提升电动汽车的性能和效率。
针对第一代STLA Brain区域架构的AURIX™微控制器。
此外,Stellantis集团和英飞凌也正扩大合作并开展了联合动力实验室,以定义下一代可扩展且能装备于Stellantis旗下高度智能车型的智能动力架构。
Stellantis集团首席采购和供应商质量执行副总裁毕高诚(Maxime Picat)表示:“正如在我们的Dare Forward 2030战略规划中所述,我们正确保关键半导体的供应解决方案,以便继续向电气化未来转型,并利用创新的电子电器架构为我们的下一代平台提供支持。”
英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer表示:“英飞凌目前正与Stellantis集团构建合作与创新型伙伴关系。作为全球领先的汽车半导体供应商,我们提供从产品到系统端的专业知识和可靠的电子产品。我们的半导体推动了出行领域的脱碳和数字化,它们提高了汽车的效率,并实现了软件定义架构,从而显著提升了用户体验。”
凭借位于马来西亚Kulim的全球最具成本竞争力的碳化硅晶圆厂,即将在德国德累斯顿(Dresden)投产的300毫米“智能动力晶圆厂”,与台积电及其合作伙伴ESMC的合资企业,以及与代工合作伙伴达成的供应协议,英飞凌可充分满足市场对汽车半导体解决方案的需求。据市场研究公司TechInsights的调研,英飞凌是全球第一大汽车微控制器供应商,占有全球汽车微控制器市场约29%的份额。1
原文始发于微信公众号(Stellantis集团):英飞凌与Stellantis集团携手推动下一代汽车架构在动力转换和动力分配领域的创新