天岳先进于11月13日盛大发布了业界瞩目的300mm碳化硅衬底产品,标志着我们正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。这一创新产品的亮相,不仅刷新了行业标准,更在发布会当天吸引了众多行业客户的热烈讨论和广泛关注。
随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展,满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。300mm碳化硅衬底材料,能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积,大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下,显著提升产量,降低单位成本,进一步提升经济效益,为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。
天岳先进通过增加300mm碳化硅衬底产品,打造了更多的差异化的产品系列,并在产品品质、性能等方面满足客户多样化的需求。这一产品问世响应了市场对高性能碳化硅材料的迫切需求,也体现了公司对技术创新和产品升级的持续投入,同时是对未来市场趋势的前瞻性布局。
原文始发于微信公众号(山东天岳先进科技股份有限公司):海外首发!天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相
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