近日，芯达半导体设备（苏州）有限公司（简称“芯达半导体”）完成本轮千万人民币融资，由鲸芯投资领投。
芯达半导体致力于国产集成电路制造设备的研发和生产，公司技术领域涉及：涂胶、显影、喷胶、单片湿法清洗、单片刻蚀。
涂胶显影设备在半导体制造环节中扮演着重要角色，与光刻机紧密配合，完成光刻环节的全部流程，既用于最先进的晶圆制造，也用于先进封装。目前，国外企业在全球涂胶显影设备市场上仍占据绝对优势。根据2023年的数据，日本东京电子公司（TEL）在中国市场的占有率则达到了93%。日本迪恩士公司在中国市场的占有率为5%，总体国产化率仅为2%。涂胶显影设备的国产化率是目前最低的几个细分领域之一。尤其是用于前道的量产型12英寸涂胶显影设备，我国的国产化率接近0%，国产替代的需求十分迫切。
芯达半导体技术团队拥有超二十年半导体核心技术领域研发实力和丰富的设备工程化落地经验，目前公司已完成首台12英寸量产型涂胶显影设备的发货，电控系统及系统调度软件为国内唯一自主开发，拥有完全自主知识产权。同时具备底层零部件开发能力，已成功自研自产光刻胶胶泵、机械手臂、氮化铝/碳化硅等高精密陶瓷加热盘。从涂胶显影机的整体架构到各个单元零部件，芯达半导体的产品已全面实现国产化，并提供从整机到工艺解决方案的全方位服务。
原文始发于微信公众号（鲸芯投资）：芯达半导体完成本轮数千万投资，加速推进涂胶显影设备国产化替代
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