LINGANG

 

 

11月23日,首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技(上海)有限公司临港工厂顺利贯通,标志着达波科技在复合衬底量产化的征途上迈出坚实的一步,也为我国半导体产业发展注入强劲新动力。

 

达波科技临港基地正式通线 复合衬底迈向量产化
此次临港基地的正式通线,是达波科技在先进异质集成材料制备领域技术突破和产业升级的又一力证。它不仅彰显了达波科技在科技创新上的坚定步伐,更为我国半导体产业的高质量发展贡献了重要力量。随着数字时代的到来,数据生产力的需求日益扩大,集成高功率、高热导率、高频率的异质集成材料应用场景持续攀升,预计未来将形成百亿级的市场规模。达波科技凭借敏锐的市场洞察力和强大的自主研发能力,迅速切入这一领域,填补了市场需求空缺,为完善国内半导体供应链体系注入了新的活力。

 

达波科技临港基地正式通线 复合衬底迈向量产化

据悉,达波科技成立于2024年,公司技术团队由清华大学博士生导师、国家“万人计划”科技创新领军人才潘峰教授领衔,其带领团队围绕射频器件领域对异质集成材料的应用需求,致力于发展多种高性能纳米多层压电复合材料,拥有完整的产品自主研发知识产权。

 

原文始发于微信公众号(投资临港Invest Lingang):达波科技临港基地正式通线 复合衬底迈向量产化

作者 808, ab