日本电装和富士电机SiC合作
根据批准的计划，电装与富士电机两家企业将合计投资 2116 亿日元（约 101.31 亿元人民币），提升日本碳化硅 SiC 功率半导体产能，并在制造方面展开合作；日本政府将向该计划提供最多 705 亿日元（大致为 1/3）的补贴。
具体来说，富士电机将在长野县松本市工厂投资建设碳化硅 SiC 外延片、功率半导体产能；而电装则将在三重县大安制作所向 SiC 晶圆制造投资，并在爱知县幸田制作所投资提升 SiC 外延片的生产能力。
23亿第三代半导体芯片制造项目
11月29日，据“丽水发布”消息，在浙西南革命老区发展论坛主旨会议上，丽水市进行了7个重大产业项目的合作签约。
其中，丽水经济技术开发区管委会签约总投资23亿元的第三代半导体芯片制造项目。该项目属于新能源汽车、智能电网的产业链上游，将建设芯片制造生产线，布局外延制造、封装测试等生产线，是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台的又一标志性重大项目。
12.73亿，格棋新建SiC工厂
据中国台湾消息，投资台湾事务所11月22日通过5家企业扩大投资台湾地区，其中，中国台湾碳化硅长晶厂商格棋将投资57亿元新台币（约12.73亿人民币）于中坜工业区兴建新厂房及扩建产线，导入自动化技术及运用大数据资料管理及追踪生产资料，并使用智慧能源管理系统，以最佳化供电及紧急供电需求。
公开资料显示，格棋成立于2022年，专注于长晶等第三代化合物半导体的工艺技术开发。其官网显示，公司目前产品涵盖6英寸N型碳化硅衬底以及晶锭。
此前10月22日，格棋举行了中坜新厂落成典礼。格棋中坜新厂总投资金额为6亿元新台币，预计2024年第四季达到满产。其中6英寸碳化硅晶片月产能可达5000片，到2024年底，新厂将安装20台8英寸长晶炉及100台6英寸长晶炉提升整体产能。
此外，格棋还与中国台湾中山科学研究院合作，双方将共同开发高频通讯用碳化硅组件，通过此次合作加速进军高频通讯碳化硅市场的脚步，为5G/B5G通讯基础建设提供关键组件。
为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT/SiC功率半导体产业链交流，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
2025年第四届功率半导体产业论坛
The 4th Power Semiconductor Devices Industry Forum
Si SiC GaN
一、会议议题
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请 |
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1 |
车规功率半导体器件应用现状与趋势 |
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所 |
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2 |
碳化硅(SiC)在新能源汽车电机驱动系统中的应用 |
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所 |
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3 |
电动汽车电机控制器的发展 |
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所 |
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4 |
面向光伏储能系统应用的功率模块 |
拟邀请模块/光伏储能企业/高校研究所 |
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5 |
IPM 智能功率模块的设计与应用 |
拟邀请IPM企业/高校研究所 |
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6 |
氧化镓（GaN）功率器件的研究进展 |
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所 |
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7 |
氮化镓功率器件在汽车领域的机遇 |
拟邀请GaN企业/高校研究所 |
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8 |
沟槽型SiC MOSEET器件研制及应用进展 |
拟邀请SiC企业/高校研究所 |
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9 |
高功率密度SiC功率模块设计与开发 |
拟邀请SiC模块企业/高校研究所 |
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10 |
碳化硅(SiC)功率模块关键技术研究 |
拟邀请SiC模块企业/高校研究所 |
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11 |
IGBT器件新结构研究 |
拟邀请IGBT企业/高校研究所 |
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12 |
车规级功率器件的封装技术及可靠性研究进展 |
拟邀请模块企业/高校研究所 |
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13 |
功率模块焊接工艺技术进展 |
拟邀请工艺/模块企业/高校研究所 |
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14 |
碳化硅功率模块大面积银烧结工艺技术进展 |
拟邀请材料/模块企业/高校研究所 |
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15 |
高性能功率模块铜互联技术研究进展 |
拟邀请材料/模块企业/高校研究所 |
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16 |
功率半导体器件高效热管理技术研究进展 |
拟邀请热管理企业/高校研究所 |
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17 |
功率模块用AMB氮化硅陶瓷覆铜基板 |
拟邀请载板企业/高校研究所 |
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18 |
功率端子超声焊接工艺技术 |
拟邀请超声技术企业/高校研究所 |
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19 |
功率半导体模块的无损检测解决方案 |
拟邀请检测企业/高校研究所 |
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20 |
功率半导体器件自动化生产解决方案 |
拟邀请自动化企业/高校研究所 |
更多相关议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
收费标准
| 付款时间 | 1-2个人 | 3个人及以上 |
| 2025年4月前 | 2600/人 | 2500/人 |
| 2025年5月前 | 2700/人 | 2600/人 |
| 2025年6月前 |
2800/人 |
2700/人 |
| 现场付款 |
3000/人 | 2800/人 |
联系方式
方式一：请加微信并发名片报名
Elaine 张:134 1861 7872(同微信）
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：近140亿，这3个三代半项目签约、建厂