超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术

LIDE 激光诱导深度蚀刻技术 | More than TGV

1.

一步成型：玻璃通孔，盲孔，通槽，盲槽

LIDE加工的第一步是通过单个激光脉冲对玻璃进行图形化。根据设计图形，以激光直写的方式对玻璃进行选择性激光改性。在第二个工艺步骤中，整片玻璃进行各向同性的湿法蚀刻工艺，经过激光改性区域的玻璃材料的蚀刻速度远远快于未经加工的区域。这种方式加工可在玻璃上高精度， 无缺陷的进行微结构加工， 又兼具成本优势。

LIDE技术可以实现在一个工艺步骤即可完成各种结构。通过LIDE技术可以在同一工艺步骤内制作各种玻璃微结构，如TGV或盲孔、透切割，盲槽腔体，细槽以及其他结构。

2.

More Than TGV — 玻璃基MEMS上的应用

激光诱导深度蚀刻（LIDE）工艺制造的无缺陷玻璃基微系统在保持原材料高断裂强度的同时，具备了高“弹性”特征并展示出这种“弹性“ 的高度重复性。这种性能可以被整合成为诸如弹簧结构，垂直或水平膜结构， 还有驱动或传感元件。

• LIDE 加工的玻璃弹簧系统

• 横截面30 µm × 260 µm的微弹簧结构, 整个系统平台为X-Y-(5 mm × 7 mm)

• 整个X-Y 系统在Z轴的位移极限范围为4.3mm

• 可重复性高，断裂强度约为1GPa。

• 两片加工了微结构和溅射金属化薄膜的玻璃晶圆堆叠在一起

• 间隙宽度为5 µm 的梳状结构

• 压电共振驱动光学反射系统在±3.1° @ 220Hz范围内做面外角偏转

• 光反射区域表面积7 mm x 7 mm

3.

MORE THAN TGV— 微流控芯片

微流控技术是MEMS技术在流体处理方面的一个重要分支。微流控芯片(MicrofluidicChip) 又称为芯片实验室(Lab-on-a-Chip)或生物芯片，利用MEMS技术将一个大型实验室系统缩微在一个玻璃或塑料基板上，从而复制复杂的生物学和化学反应全过程，快速自动地完成实验。其特征是在微米级尺度构造出容纳流体的通道、反应室和其它功能部件，操控微米体积的流体在微小空间中的运动过程，从而构建完整的化学或生物实验室。

4.

More Than TGV— 量子技术

5.

More Than TGV— 光纤阵列

关于更多LIDE技术最新进展与应用，诚邀各位莅临LPKF展位233指导交流。