激光加工装备行业是国家政策重点扶持领域，近几年，在工业4.0背景下，国家推出“中国制造2025”计划，将智能制造作为主攻方向，推进制造过程智能化。随着5G手机等终端数量逐年增加，手机等智能终端所需的应用处理器、射频模组等IC需求也稳步增长。封装基板作为集成电路封装的核心材料之一，具有广阔的市场前景。
陶瓷基板是铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。陶瓷基板低热阻、寿命长、耐电压等优点，使其成为高端电子器件产品中越来越受欢迎，应用领域越来越广！陶瓷基板产品的问世，开启了散热应用行业的新发展。
锐涛 RT-CF0430光纤陶瓷高速钻孔机
苏州锐涛光电科技有限公司
是一家以直接加工技术/Direct Processing Technique为核心，开发、生产激光微加工设备及工业软件的高新技术企业，创立于2014年，专注于红外、紫外、CO2等各类激光精微切割、夹心治具设计制造、打标和焊接领域，凭借先进的激光发生器技术、高精度运动控制技术以及精湛的激光微加工工艺，在中国激光切割机领域拥有巨大的市场竞争力和品牌影响力。
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：“软”“硬”结合，陶瓷基板高效精确的激光加工方案介绍
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