投资20亿日元，富士胶片计划扩大熊本工厂CMP浆料生产能力 

2024 年 12 月 5 日，富士胶片宣布将在其位于日本熊本县菊阳町的生产基地提高先进半导体材料 CMP 浆料的生产能力。此次扩建旨在满足亚洲对半导体材料日益增长的需求，尤其是由于人工智能半导体需求的激增。新工厂计划于 2025 年 1 月开始运营。

随着5G/6G的高速、大容量通信的发展，自动驾驶的扩展，以及人工智能和元宇宙的普及，半导体的需求预计将会增加，其性能也有望提高。因此，确保为半导体制造过程提供更高质量和更高性能的半导体材料的稳定供应变得愈加重要。CMP浆料是一种专有配方，其中含有可均匀平坦化半导体表面的磨料，该表面包含不同硬度的金属线和绝缘膜。预计CMP浆料的年增长率将高达13%。富士胶片在铜互连的CMP浆料市场占据全球最高市场份额，这些浆料在先进半导体的制造过程中至关重要。

为了满足客户对稳定供应和质量的高需求，富士胶片正在推动当地生产CMP浆料，包括铜互连的浆料。除了在美国亚利桑那州、台湾新竹和台南以及韩国天安的CMP浆料生产基地外，富士胶片还于2024年1月在熊本基地开始生产CMP浆料。为应对亚洲对CMP浆料日益增长的需求，特别是由于人工智能半导体需求的扩展，富士胶片电子材料株式会社，作为富士胶片半导体材料业务的核心公司，正在投资约20亿日元以增强熊本基地的CMP浆料生产设施，包括铜互连的浆料。这项设备投资将使熊本基地的CMP浆料生产能力增加约30%。富士胶片不仅提供CMP浆料，还提供后CMP清洗剂，作为半导体制造抛光过程中的材料。富士胶片将利用其在连续工艺中提供两种材料组合的优势，来解决客户的挑战，并为半导体性能的进一步提升贡献力量。