3D盖玻璃领先企业JNTC2024年10月29日正式宣布,自今年6月推出TGV玻璃基板首款试制品后,时隔4个多月,将完成大面积TGV玻璃基板的开发,向全球3家包装公司提供首款样品。
JNTC此次开发的半导体封装用TGV玻璃基板是比现有试制品(100×100毫米)基板尺寸大500%的大面积产品(510×515毫米)。 在Via Hole及玻璃贯通电极(TGV)等高度适用特殊技术的超精密化产品。
JNTC相关人士表示:"在短期内成功生产大面积TGV玻璃基板产品之前,从超微孔加工到蚀刻、镀金、抛光(研磨),比现有试制品上市时更加适用了各工序的核心技术高度化。"
最近,全球半导体玻璃基板产业比当初预想的更快地展开具体的事业化,以构成全球玻璃基板生态系统的核心企业为中心,为抢占市场,同时确保差别化的品质和成本竞争力及占据比较优势成为首要课题。
对此,JNTC的相关人士强调:"在大面积TGV玻璃基板的正式批量生产阶段,在短时间内确保基板整体通孔内部的最佳镀金(Metallizing)状态是核心技术,也是提高品质和成本竞争力的重要手段。"
接着,他解释说:"在此次大面积TGV玻璃基板产品的开发过程中,我们追加确保了其他公司无法比拟的独一无二、差别化的自我镀金技术力。"
JNTC表示:"由于与顾客公司签订保密合同(NDA),目前很难具体公开,但除了此次提供样品的3家顾客公司外,还与多数全球包装顾客公司协商具体产品的规格及单价等。"
因此,继此次构筑演示生产线后,从今年第四季度开始,将利用越南第四工厂的剩余地皮,正式进入量产工厂的准备阶段。
JNTC社长赵南赫(音)自信地表示:"此次首次向顾客公司提供样品的同时,已经确保了为第一次量产工厂的投资资金。从明年开始,为了进一步成长为真正的全球玻璃材料企业,包括现有事业部门在内,所有事业部门都将扩大与全球顾客公司的供应网。"
消息来源：JNTC官网
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
Chinese 
English