12月5日，美国拜登政府执政的最后几天，已确认向 Absolics 颁发 7500 万美元（约5.44亿元）奖金，用于制造 AI 芯片封装的玻璃基板。
韩国 SKC 的子公司 Absolics 正在佐治亚州科文顿建造一座占地 12 万平方英尺的工厂，用于开发用于半导体先进封装的基板技术。这些玻璃基板将用于通过降低功耗和系统复杂性来提高用于人工智能和高性能计算和数据中心的尖端芯片的性能。
AI 小芯片玻璃基板联盟
SKC发言人表示：“通过稳定获得资金，我们将能够顺利推进玻璃基板的商业化计划。我们将继续推动研发，以玻璃基板技术为基础保持技术优势。”
此外，半导体设备制造商 Entegris 还获得了 7700 万美元的资金，用于在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯建设制造中心，该中心计划于 2025 年开始初步商业运营。该工厂最初将支持液体过滤产品的生产，以及用于处理半导体晶圆的前开式统一舱 (FOUP)。
-----END-----
活动推荐
|
议题 |
拟邀请企业 |
|
TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 |
广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
|
肖特玻璃赋能先进封装 |
肖特集团 |
|
玻璃基板通孔填孔技术探讨 |
上海天承/广东天承科技股份有限公司 |
|
显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
广东慧普光学科技有限公司 |
|
PVD 技术在玻璃基板先进封装制程应用 |
巽霖科技有限公司 |
|
TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 |
湖北通格微电路科技有限公司 |
|
利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工 |
乐普科 中国区 |
|
基于TGV的高性能IPD设计开发及应用 |
芯和半导体科技（上海）有限公司 |
|
多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
湖南越摩先进半导体有限公司 |
|
高密玻璃板级封装及异构集成工艺开发挑战及解决方案 |
成都奕成科技股份有限公司 |
|
PVD设备在TGV技术中的深孔镀膜应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司 |
|
从圆到方:Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China |
|
玻璃基板封装技术的最新进展与未来展望 |
深圳扇芯集成半导体有限公司 |
|
玻璃基板創新技術與應用：從等離子通孔到表面改質與金屬種子層技術 |
台湾友威科技 |
|
Panellevel激光诱导蚀刻&AOI |
待定 |
|
FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展 |
待定 |
|
玻璃衬底材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
邀请中 |
|
先进封装产业升级中玻璃基互连技术的作用 |
邀请中 |
|
最新一代 TGV 玻璃通孔技术助力先进封装 |
邀请中 |
|
激光系统在 TGV 中应用及发展 |
邀请中 |
|
PLASMA 技术在 TGV 加工中应用 |
邀请中 |
|
TGV 填孔电镀配方及工艺 |
邀请中 |
|
印刷铜浆与电镀铜优劣分析 |
邀请中 |
|
在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
邀请中 |
|
异构封装中金属化互联面临的挑战 |
邀请中 |
|
高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
邀请中 |
|
玻璃基板介电层材料研究 |
邀请中 |
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100235?ref=100042
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：美国Absolics 获得7500 万美元奖金用于Ai 芯片封装的玻璃基板
Chinese 
English