据天眼查消息，近日，苏州高芯众科半导体有限公司完成C轮融资，投资方为乾融控股、基石基金、北城资本、国中常荣资产。
据了解，苏州高芯众科半导体有限公司成立于2020年，一家泛半导体行业高新技术企业，国内领先的半导体和显示面板核心设备的真空腔体零部件制造整体方案解决专家，专注于特殊高端涂层技术的创新应用及相关材料的研发、制造，提供金属、非金属精密零部件加工制造、超精密再生技术服务，致力于真正实现半导体设备核心零部件100%国产化，努力成为真正解决半导体行业"卡脖子"问题的领航者。
高芯众科面向两大核心行业——半导体、液晶面板，分别设有三条产线——核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层（表面处理）制造及研发、稀土陶瓷业务。
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