国产半导体刻蚀和薄膜沉积设备企业今日IPO
12月12日,江苏先锋精密科技股份有限公司(以下简称“先锋精科”)成功在上交所科创板上市。本次发行的保荐人和主承销商为华泰联合证券。截至收盘,N先锋涨幅533.84%,市值约145亿元。
国产半导体刻蚀和薄膜沉积设备企业今日IPO
江苏先锋精密科技股份有限公司本次公开发行股票5,059.5000万股,发行价格11.29元/股,新股募集资金总额57,121.7550万元,发行后总股本20,237.9856万股。江苏先锋精密科技股份有限公司主营业务为半导体设备精密零部件的研发、生产和销售。2023年,公司实现营业收入55,771.6938万元,净利润7,978.5360万元。公司位于江苏省泰州市靖江市。
据了解,先锋精科主营业务为半导体设备精密零部件的研发,生产和销售,核心产品包括:腔体、内衬、匀气盘和加热器等关键工艺部件、工艺部件和结构部件,产品重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备中的晶圆反应区域。尤其在国际公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域。公司是国内少数已量产供应7纳米及5纳米国产刻蚀设备关键零部件的供应商,直接与国际厂商竞争。

国产半导体刻蚀和薄膜沉积设备企业今日IPO

来源:上交所发布

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推荐活动【邀请函】2025年第四届功率半导体产业论坛
2025年第四届功率半导体产业论坛
The 4th Power Semiconductor Devices Industry Forum
Si SiC GaN
2025年6月13日
苏州日航酒店

一、会议议题

序号
暂定议题
拟邀请
1
车规功率半导体器件应用现状与趋势 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
2
碳化硅(SiC)在新能源汽车电机驱动系统中的应用
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
3
电动汽车电机控制器的发展 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
4
面向光伏储能系统应用的功率模块
拟邀请模块/光伏储能企业/高校研究所
5
IPM 智能功率模块的设计与应用
拟邀请IPM企业/高校研究所
6
氧化镓(GaN)功率器件的研究进展
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所
7
氮化镓功率器件在汽车领域的机遇
拟邀请GaN企业/高校研究所
8
沟槽型SiC MOSEET器件研制及应用进展
拟邀请SiC企业/高校研究所
9
高功率密度SiC功率模块设计与开发
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
10
碳化硅(SiC)功率模块关键技术研究
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
11
IGBT器件新结构研究
拟邀请IGBT企业/高校研究所
12
车规级功率器件的封装技术及可靠性研究进展
拟邀请模块企业/高校研究所
13
功率模块焊接工艺技术进展
拟邀请工艺/模块企业/高校研究所
14
碳化硅功率模块大面积银烧结工艺技术进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
15
高性能功率模块铜互联技术研究进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
16
功率半导体器件高效热管理技术研究进展
拟邀请热管理企业/高校研究所
17
功率模块用AMB氮化硅陶瓷覆铜基板
拟邀请载板企业/高校研究所
18
功率端子超声焊接工艺技术
拟邀请超声技术企业/高校研究所
19
功率半导体模块的无损检测解决方案
拟邀请检测企业/高校研究所
20
功率半导体器件自动化生产解决方案
拟邀请自动化企业/高校研究所
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

二、报名方式

收费标准

付款时间
1-2个人
3个人及以上
2025年4月13日前
2600/人
2500/人
2025年5月13日前
2700/人
2600/人
2025年6月13日前
2800/人
2700/人
现场付款
3000/人
2800/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇,晚宴等,但不包括住宿;

★可通过艾邦预订会议酒店,团队协议价480元/间/晚,大床/标间可选。

联系方式

方式一:请加微信并发名片报名
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Elaine 张:134 1861 7872(同微信)
方式二:长按二维码扫码在线登记报名
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或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:
https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):国产半导体刻蚀和薄膜沉积设备企业今日IPO

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作者 808, ab

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