自2004年起，TCL全球技术创新大会就是TCL年度技术战略规划发布的重要平台。今年，该大会一改过往内部论坛模式，首次面向行业与公众开放，以期展示TCL在自主研发和技术生态创新上的成果，实现更广泛的产业共赢。
天津普林作为TCL的控股子公司，首次参与技术创新大会并对外展示了天津普林的最新的技术产品。
特别是首次对外展出了华星光电和天津普林联合研发的玻璃芯基板，也是本次展会主题“AI·显见未来”方向上一个重要产品，受到参展人员的热烈追捧。随着AI技术的迭代，对更高性能的超低损耗材料的需求正在增加，下一代半导体封装的玻璃芯基板在AI产业链上受到各大玩家的重视。本次对外展示的玻璃芯基板是是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。
玻璃芯基板
本次技术创新大会给首次参与活动的天津普林工作人员留下了深刻印象，尤其是天津普林技术中心副主任吴云鹏。作为技术出身的吴总感触颇深，本次技术创新大会为各产业链联动创造了机会，玻璃基板、航空板、微波板受到参展人员的广泛关注，吴总现场与来自西安电子科技大学和四川大学的多位教授就玻璃基板的工艺可行性及发展趋势进行了深入交流，令其受益良多。
天津普林专业从事印制电路板（PCB）制造36年有余，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。天津普林人深知，只有技术的不断创新突破，才能为企业的长期持续发展提供核心竞争力。未来，天津普林将持续推进技术创新能力，通过不断提升技术水平，更有效地应对市场带来的各种挑战，推动企业的持续发展。
来源：天津普林
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原文始发于微信公众号（电路板智造）：天津普林“亮宝”TCL技术创新大会，玻璃芯基板震撼登场！
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