官网：https://www.absolicsinc.com/
Absolics 是 SKC 的子公司之一，被归类为 SK 集团的半导体业务部门。
Absolics 生产的玻璃基板是一种薄玻璃层，处理芯片和存储芯片可以安装在上面，以创建计算系统的大脑。这种材料减少了多芯片封装所需的空间，允许将更多芯片封装到单个器件中。
2024年5月，美国商务部宣布将向Absolics公司拨款7500万美元，以帮助其生产。SKC于今年7月宣布，Absolics在佐治亚州投资约2.22亿美元建设的工厂已经竣工，开始批量生产玻璃基板原型产品。
官网：https://www.samtec.com/
Samtec是来自美国的电子互连解决方案商，拥有业界经过验证的超高密度玻璃通孔 (TGV) 金属化和气密密封工艺。
Samtec的玻璃通孔 (TGV) 支持玻璃核心技术（即玻璃中介层、智能玻璃基板和微结构玻璃基板）。通孔直径最小为40μm，通过位置精度为±5μm，总厚度变化TTV为15μm。支持TGV的玻璃基板允许将玻璃和金属集成到单个晶圆中，而中介层则促进更高效的封装互连和制造周期时间。
密封式 TGV 由高品质硼硅酸盐玻璃、熔融石英和蓝宝石制成。通过使用高质量的玻璃晶圆材料，结合先进的互连技术（再分布层），Samtec 的玻璃核心技术实现了一种独一无二的封装产品。
官网：https://www.global.dnp/
2023年3月20日，大日本印刷株式会社（DNP）宣布开发出用于下一代半导体封装的"TGV（Through Glass Via）玻璃芯基板"。它是一种将 FC-BGA（倒装芯片-球栅阵列）等传统树脂基板替换为玻璃基板的产品，高密度 TGV 可以提供比传统技术更高性能的半导体封装。此外，通过调整面板制造工艺，可以实现高效率和大面积。
图 已开发玻璃芯基板的通孔 (TGV) X 射线图像
DNP开发的玻璃芯基板具有电连接形成于玻璃正反面的精细金属布线所必需的TGV型。DNP 开发的新制造方法增强了玻璃和金属之间的粘合，这在以前是困难的，并实现了精细间距和高可靠性。
图 玻璃芯基板的横截面图像。您可以看到附着在玻璃上的金属层（Cu：铜）
有限区域的大容量信号传输需要高纵横比的硅通孔。新开发的玻璃芯基板的纵横比为9以上，具有足以形成微细布线的密合性。此外，由于对所用玻璃芯基板的厚度限制较少，因此在翘曲、刚性和平整度方面的设计自由度增加，采用面板制造工艺可以容纳更大的封装。
除了已经开发的用铜填充玻璃通孔的"填充型"之外，DNP 还着手将新开发的"共形型"玻璃芯基板放大到 510 x 515mm 的面板尺寸。目标是实现年销售额50亿日元。
DNP利用其应用和开发印刷工艺的核心技术"微细加工技术"，开发了用于半导体和MEMS（微机电系统）代工服务的光掩模。这次，应用其通过这些业务培养的独特的面板制造工艺技术和处理大面积玻璃的处理技术，开发了玻璃芯基板。今后，DNP将利用在 P&I（印刷和信息）方面的优势，例如将这些电子元件与信息安全等 IT 优势相结合，提供支持舒适信息社会的解决方案。
官网：https://nsc-net.co.jp/
提供适用于液晶显示器、半导体器件、2.5D、接口（Interposer）、3D封装等的高宽高比、高开口率玻璃孔。
沙漏型TGV各板厚可作成的宽高比
与TGV一起开发，可对玻璃进行镀膜加工。承接TGV侧壁【孔壁镀膜】，孔内充填的【孔洞充填镀膜】。
官网：https://planoptik.com/
德国 Plan Optik合作开发了一条高生产率的玻璃通孔（TGV）金属化制造工艺链。这种被称为VLIS（Volume Laser Induced Structuring）的新工艺能够生产高精度TGV，用于玻璃晶圆或显示器基板的先进封装。基板厚度可从25μm-100μm起始，板级可大2200X3000mm。每分钟可以批量蚀刻制备1万个通孔，所得到的通孔对孔精度优于±2μm，并且基板没有微裂纹，通孔内壁光滑，可以均匀金属化。铜中介层的最小孔距等于通孔直径，铜层厚度从1µm开始，非常适合高频应用，例如5G宽带传输、雷达和成像传感器、生物传感器或波束控制网络。Plan Optik目前拥有一条制造玻璃晶圆的现代化生产线，掌握了从晶圆切割和边缘处理到结构化和清洁再到金属化的所有工艺步骤。
Plan Optik AG 是全球领先的玻璃基板制造商之一，在玻璃加工领域拥有 50 多年的经验。这使该公司成为根据客户特定规格定制复杂玻璃产品的顶级制造商。该公司提供完整的工艺链，从研磨和抛光等预处理到湿法蚀刻、激光图案化、数控加工和喷粉等图案化，以及各种涂层。Plan Optik AG 每年生产超过 50 万片晶圆，彰显了其产能和可靠性。
官网：https://www.nanosystemsjp.co.jp/
公司提供先进的 TGV（穿玻璃通孔）微纳加工。公司的 TGV（穿玻璃通孔）制造工艺提供先进的玻璃 PCB 技术，为高性能电子应用提供精确的互连，具有无与伦比的热稳定性和小型化优势。
公司提供玻璃通孔 （TGV） 铜填充和金属化服务，利用先进的电镀技术来获得高质量的结果。该过程从在通孔内沉积钛/铜 （Ti/Cu） 种子层开始。这一关键步骤为后续的铜 （Cu） 电镀奠定了坚实的基础，允许保形涂层或完整的无空隙通孔填充。
专为玻璃通孔 （TGV） 基板设计的尖端双面/双面再布线层 （RDL） 技术
还提供其他相关服务，例如使用湿法蚀刻的玻璃减薄、Cu CMP、使用 CMP 的光学水平抛光、与硅晶片的阳极键合、薄膜金属化等。
官网：https://www.tecnisco.com/
TECNISCO，是一家利用 DISCO Corporation 的切割和磨削技术的精密部件加工服务提供商，专门开发精密零件，特别是“玻璃通孔”（TGV: Through Glass Via）技术的玻璃晶片，用于微型机电系统，包括晶圆、触摸屏、和用于生物技术器件的微流体结构。
官网：http://www.kiso-wave.com/
公司充分利用各种加工技术来支持产品开发，如材料采购、光刻、湿蚀刻、外部加工、喷砂、抛光、激光、金属化（干湿）、加固、切割等。
板内容
官网：https://www.holdings.toppan.com/
TOPPANToppan 成立于1900年，致力于开发使用玻璃和其他有机材料的下一代半导体基板的高生产率中介层。与只能由圆形晶圆制造的硅中介层不同，玻璃和其他有机材料将使从矩形面板制造中介层成为可能。作为这项技术开发的一部分，Toppan 于 4 月成立了先进半导体封装开发中心。
12月13日，据“日本时报”消息，对于生成式人工智能，日本Toppan Printing正在开发结合 FC-BGA 和硅中介层的芯片封装基板，同时考虑到芯片未来普及的可能性，Toppan正在推进采用玻璃芯、玻璃中介层和使用玻璃载体的有机 RDL 中介层的下一代封装基板的技术开发。
Toppan 展望未来其基板技术将不断发展以跟上微芯片封装技术的进步。
利用多年来积累的玻璃加工技术，开发出具有不同深度腔体的玻璃通孔 (TGV) 的玻璃基板，用于安装元件。Toppan 还成功同时加工了 TGV 和腔体。这可以应用于玻璃芯 FC-BGA 基板和玻璃中介层。虽然人们担心玻璃芯基板会因应力而破裂，但 Toppan 成功地避免了这个问题。Toppan 在 2024 年日本国际半导体展上展示了一个样品，该样品在 510mm× 515mm的玻璃板上形成腔体和 TGV，无需金属化。
美光科技有限公司（Micron Technology, Inc.）是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。2023年开始TGV 板开发。
玻璃材料 ：无碱玻璃， 硼硅酸盐玻璃， 合成石英玻璃
玻璃厚度 ：0.1mm ~ 1mm
孔径：Φ50μm ~
与各种基材兼容
加工的垂直度为 90% 或更高
官网：https://www.lginnotek.com/
据业界透露，LG Innotek正在物色与拥有玻璃穿透电极（TGV）、玻璃切割加工等半导体玻璃基板核心技术的公司合作。据悉，公司已着手为制造半导体玻璃基板做基础准备，并进行了相当一部分技术协商。
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