12月24日，苏州高新区与蓝蕊半导体材料（上海）有限公司签约，标志着蓝蕊半导体总部正式落户高新区
非常感谢苏州高新区给予的大力支持。这里集成电路产业发展势头良好，产业集聚效应明显。接下来，蓝蕊半导体总部项目将依托于高新区优越的产业发展生态，充分发挥自身优势，全力以赴做好项目，为苏州高新区经济发展贡献自己的力量。
✔蓝蕊半导体总部项目建设期为5年, 将围绕第三族氮化物大尺寸、非极性系列衬底及外延的规模量产和研发，预计总投资20亿元。现有技术可对标《中国制造2025》中对第三代半导体单晶衬底所提出的相应技术指标，解决卡脖子问题，符合国家需求，战略意义重大。
近年来
苏州高新区着力构建链条完整、层次分明的集成电路产业链，已集聚了国芯科技、长光华芯、合芯科技、硅谷数模等一大批领军型企业。苏州高新区在前沿技术研究和颠覆性技术创新上不断突破，形成了以信息安全芯片、高功率激光芯片、高速高清显示芯片为代表的核心产品。
原文始发于微信公众号（苏州高新区发布）：总投资20亿元！又一总部项目落户高新区！
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