这台8英寸全自动高精度碳化硅晶圆减薄机是芯丰精密团队经过长期研发，攻克多项技术难关后的重大成果。碳化硅晶圆因其高硬度、高脆性、耐磨性和化学稳定性，使得其加工难度远超传统硅基晶圆。在减薄过程中，不仅需要保证晶圆的高平整度，还必须避免因过大的磨削力导致晶圆破裂，这对减薄机的设计和制造提出了极高的要求。
相比6英寸碳化硅晶圆，8英寸晶圆的加工难度更大。芯丰精密的创新技术为SiC产业界从6英寸产线升级到8英寸产线提供了有力保障。研发团队介绍，该减薄机采用了多项先进技术，包括高精度磨削系统、实时监测反馈控制、自主开发的运动控制系统及终点补偿算法等，确保在SiC晶圆减薄过程中实现超高精度和超高稳定性。
特别是在磨削系统的设计上，芯丰精密自主研发了专门针对SiC晶圆高硬度和高脆性的锋利且稳定的磨轮。此外，该减薄机具备全自动化特性，从晶圆的上料、定位、磨削到下料，全程无需人工干预，大幅提升了生产效率和产品一致性。
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