泽丰重大材料技术创新赋能MEMS探针卡和陶瓷基板

喜讯

近日，泽丰与华东理工大学以及丹麦奥尔堡大学研究人员在电子封装基板方面取得重大技术突破，相关研究成果以

"Creating Single-Crystalline β-CaSiO3 for High-Performance Dielectric Packaging Substrate"为题，于2024年12月23日发表在国际顶级期刊《Advanced Materials》上，充分体现了该工作的学术价值和产业影响力。

随着5G和6G无线通信技术的快速发展，对电子封装基板材料的性能要求不断提高。低温共烧陶瓷（LTCC）因其低介电常数（K< 5）和高抗弯强度（>230 MPa）成为研究的重点。然而，实现低介电常数与高机械强度的协调优化仍是一大挑战。传统多晶基板在这些方面的性能有限，而单晶材料凭借其优越的结构性能，展现出巨大的发展潜力。

研发团队创新性设计出一条独特的制备路径，将单晶生长与LTCC的兼容性结合。研究揭示了化学掺杂和烧结条件优化在实现高性能单晶结构中的关键作用，并通过前沿表征技术系统解析了其生长机制。这一突破性成果成功解决了微晶玻璃中多晶体到单晶体转变的难题，同时显著提升了材料的电学和机械性能。

这一创新成果也标志着泽丰陶瓷研发能力从实验研究到产业化应用的重大跨越，为新一代无线通信和半导体封测提供了全新的解决方案。

目前该单晶体微晶玻璃基板材料已成功通过了小试和中试推广，泽丰会逐步将其应用于自身MEMS探针卡和陶瓷基板等高端半导体封测产品。

泽丰通过多年持续在MEMS探针卡和陶瓷基板领域投入研发，现已推出高性能探针材料和多种探针卡，并且已具备生产12in多层陶瓷基板和量产8in陶瓷基板的能力，逐步重构半导体封测底层生态。

泽丰将继续以创新技术助力半导体封装测试效能升级。