紫金港资本继续领投，泰研半导体完成新一轮数千万级融资

近日深圳泰研半导体装备有限公司顺利完成近五千万融资，紫金港资本作为天使轮领投机构继续领投。融资资金将用于产品批量出货备货、产品研发和市场运营。

深圳泰研半导体装备有限公司是一家专注于半导体设备领域的专精特新、高新技术企业，自2017年成立以来一直坚持技术研发和自主创新。公司产品包括镭射（Laser）、等离子体（Plasma）、溅镀（Sputter）三大类设备系列已广泛应用于系统级封装（SiP）、扇出型封装（Fanout）、小芯片封装（Chiplet）、2.5D封装、3D封装等先进封装领域。凭借丰厚的复合工艺经验优势，公司还提供SiP产线整厂输出方案，包括产线规划、工艺路线制定及设备选型，与客户合作进行新工艺的开发与验证。

公司产品通过了包括欧洲工业车规芯片巨头在内的国际客户的严苛认证，品质和性能均达到国际领先水平，设备获得国际大厂及行业多家知名客户的认可和复购，客户群体、业务规模呈现稳定增长。产品最新获得国内头部厂商超千万订单，期待明年的新业绩和突破。

总经理张少波表示：在国产替代的机遇背景下，泰研重视自主技术研发和专利壁垒建设，为先进封装产业多个细分领域提供自主、专业化设备，公司团队拥有卓越、出众的先进封装工艺设计能力，将充分发挥自身优势为客户提供先进封装产线全套设备和方案规划，帮助客户减少产品配套流程、降本增效。为国产半导体设备产业发展及国产替代战略落地贡献力量。

紫金港资本认为：泰研半导体成立以来，秉承自主创新理念和专业研发，为半导体玻璃基板通孔及金属化、板极扇出封装、高端载板制造、系统级封装、晶圆背面金属化等领域提供产品和服务。公司产品获得了行业龙头企业认可，客户数量稳定增长，公司将步入快速增长期。紫金港资本作为天使股东陪伴和见证了公司实现0到1的突破，对泰研半导体充满信心，将继续支持和帮助其实现快速成长。