日本丰田开发出8英寸GaN单晶晶圆
1月8日消息,日本丰田合成株式会社(Toyoda Gosei Co., Ltd.)宣布,成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm(8英寸)氮化镓(GaN)单晶晶圆。

日本丰田开发出8英寸GaN单晶晶圆

构建垂直晶体管可提供比横向晶体管更高密度的功率器件,并采用可用于 200mm和 300mm晶圆的硅基氮化镓工艺。然而,以前的单晶晶圆一直难以制造出大于 4 英寸的单晶。

大阪大学和丰田合成公司的研究人员制作了一个 200mm多点种子 (MPS) 衬底,并成功在衬底上生长出对角线长度略小于 200mm的六角形 GaN 晶体。这采用了 Na-flux 工艺,这是一种成熟的高温液相外延 (LPE) 工艺。研究人员预计 Na-flux 法将成为获得理想块状 GaN 晶体的关键技术。

日本丰田开发出8英寸GaN单晶晶圆

据介绍,该衬底用于生长600V垂直GaN晶体管,具有常闭操作,栅极电压阈值超过2V,导通状态下最大漏极电流为3.3A。此外,它还表现出超过600V的击穿电压和关断状态下的低漏电流。

日本环境省正在主导一项GaN功率器件广泛应用的项目,而丰田合成则提供获得理想GaN晶体的基础晶圆。

该项目的成果之一是,在丰田合成与大阪大学共同开发的GaN籽晶上制作的GaN衬底,功率器件的性能得到了显著提升。与在市售衬底上制作的功率器件相比,使用这些GaN衬底制作的功率器件在功率调节能力和成品率方面都表现出更高的性能。

该公司此前已为24kW太阳能发电场电力转换器开发了高压1500V横向GaN晶体管。

丰田合成将继续与政府、大学和其他公司合作,提供单晶 GaN 基板。

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一、会议议题


序号
暂定议题
拟邀请
1
车规功率半导体器件应用现状与趋势 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
2
碳化硅(SiC)在新能源汽车电机驱动系统中的应用
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
3
电动汽车电机控制器的发展 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
4
面向光伏储能系统应用的功率模块
拟邀请模块/光伏储能企业/高校研究所
5
IPM 智能功率模块的设计与应用
拟邀请IPM企业/高校研究所
6
氧化镓(GaN)功率器件的研究进展
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所
7
氮化镓功率器件在汽车领域的机遇
拟邀请GaN企业/高校研究所
8
沟槽型SiC MOSEET器件研制及应用进展
拟邀请SiC企业/高校研究所
9
高功率密度SiC功率模块设计与开发
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
10
碳化硅(SiC)功率模块关键技术研究
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
11
IGBT器件新结构研究
拟邀请IGBT企业/高校研究所
12
车规级功率器件的封装技术及可靠性研究进展
拟邀请模块企业/高校研究所
13
功率模块焊接工艺技术进展
拟邀请工艺/模块企业/高校研究所
14
碳化硅功率模块大面积银烧结工艺技术进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
15
高性能功率模块铜互联技术研究进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
16
功率半导体器件高效热管理技术研究进展
拟邀请热管理企业/高校研究所
17
功率模块用AMB氮化硅陶瓷覆铜基板
拟邀请载板企业/高校研究所
18
功率端子超声焊接工艺技术
拟邀请超声技术企业/高校研究所
19
功率半导体模块的无损检测解决方案
拟邀请检测企业/高校研究所
20
功率半导体器件自动化生产解决方案
拟邀请自动化企业/高校研究所
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二、报名方式

收费标准

付款时间
1-2个人
3个人及以上
2025年4月13日前
2600/人
2500/人
2025年5月13日前
2700/人
2600/人
2025年6月13日前
2800/人
2700/人
现场付款
3000/人
2800/人

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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):日本丰田开发出8英寸GaN单晶晶圆

作者 808, ab

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