1月12日，据韩媒报道，LG Innotek 进军玻璃基板业务。该公司将进军玻璃基板领域作为未来的增长动力，并将于今年年底开始试制，正式开始业务。
LG Innotek首席执行官Moon Hyuk-soo在“CES 2025”上表示，“玻璃基板将在2至3年内开始用于通信半导体，5年内将主要用于服务器”，并补充道，“LG Innotek也在投资设备，并计划从今年年底开始试生产玻璃基板。”
LG Innotek 文赫洙出席 CES 2025（照片由 LG Innotek 提供）
他继续说道，“（玻璃基板）是一个必须无条件采取的方向，许多公司正在权衡量产的时机，LG Innotek也在做准备，以免迟到。”
与玻璃基板一样，被视为新增长引擎的高价值基板倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）也将开始批量生产，并供应给北美大型科技公司。
据悉，LG Innotek成立于1970年，是韩国第一家综合性电子配件企业，目前，正在国内外的营业所开发和制造移动、显示器、半导体、汽⻋和物联网领域的核心材料和配件，并将其提供给全球客户。尤其是用于智能手机的摄像机模块、用于显示器的基材和光掩膜以及用于通 信的半导体基板在全球市场中处于领先地位。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：LG Innotek 将于年底开始玻璃基板试生产
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