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2025年1月12日,在半导体行业浪潮中一直作为闪耀先锋的全磊光电,迎来了振奋时刻!在锣鼓喧天、鞭炮齐鸣以及工程设备鸣笛声中,随着董事长张永一声令下,全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目工程正式拉开了建设的大幕。
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全磊光电股份有限公司董事长张永致辞
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福建天映建设有限公司董事长方碧南发言
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本项目的开工建设,既是公司发展的必然选择,也是顺应时代、把握市场机遇、实现跨越发展式的关键之举。园区将引进国际领先的生产设备和技术工艺,打造集智能化生产、研发创新以及配套服务于一体的产业化基地,致力于实现产业的规模化、智能化、集约化,推动全磊光电成为化合物半导体行业的企业龙头,打造国际领先的化合物半导体产品和产业生态,为国家半导体行业的发展贡献更多的力量。
原文始发于微信公众号(全磊光电):全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目开工仪式!
一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:
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