晶飞半导体是一家具有自主创新研发实力,集研发、生产、销售于一体的半导体设备公司。依托中国科学院半导体研究所的人才优势和科研成果,拥有国际领先的技术积累和技术路线蓝图,完全独立自主开发碳化硅激光垂直剥离设备,为客户提供高竞争力的加工设备和技术解决方案。
在这个充满创新与突破的时代,公司迎来了重要里程碑,一批凝聚了科研团队智慧与汗水的设备正式出货!这些设备不仅代表了公司在科技成果转化方面的重大突破,更是对行业发展的有力推动。

 

德联Portfolio | 北京晶飞半导体设备正式出货!

回首过往,每一次技术难题的攻克,每一次产品性能的提升,都凝聚着团队的智慧与汗水。从前期的研发规划,到无数次的实验测试,再到如今设备的顺利出货,每一个环节都严谨把控,只为将最优质、最前沿的设备呈现给客户。
此次出货的设备,采用了多项自主研发的核心技术,无论是在效率、精度还是稳定性上,都实现了质的飞跃,必将为客户带来前所未有的使用体验。

原文始发于微信公众号(德联资本):德联Portfolio | 北京晶飞半导体设备正式出货!

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作者 808, ab

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