1月22日，据韩媒报道，印刷电路板（PCB）自动化设备公司Taesung最早将于第一季度供应玻璃基板试产（试点）设备。我们目前正在与一位追求玻璃基板批量生产的客户讨论详细规格。
该公司表示：“我们预计最早能够在第一季度、最迟第二季度供应玻璃基板制造设备的试生产设备”，并补充道，“我们正处于与许多客户讨论具体规格的阶段。”
一般来说，中试生产设备供货完成后，设备测试大约需要3至6个月的时间。这意味着，根据客户的意愿，有可能在今年内建立大规模生产设施。
泰成开发的设备是完成玻璃电极制造（TGV）工艺的玻璃基板的前处理设备。它可用于从蚀刻到预处理的所有过程的自动化。设计覆盖大面积（510*510mm），这是行业标准。
图源：Theelec
通过在玻璃基板上钻孔来传输电信号的 TGV 工艺至关重要。它被认为是阻碍批量生产的裂纹现象的原因。Taesung 设备专注于最大限度地减少裂缝。
Taesung申请了基于PCB设备双面图案技术的双面玻璃基板图案构造的专利。
来源：https://www.etoday.co.kr/news/view/2439827
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