近日，在泰科思特TTST的年会典礼上，举行了与韩国NEOPMC在中国成立合资公司——泰联(深圳)电镀技术有限公司的剪彩仪式。
深圳泰科思特成立于2018年，产品应用领域覆盖PCB、IC载板、玻璃基载板、先进封装(WLP、PLP、RDL、BUMP、TSV)、显示面板FPC/COF、引线框架/金属蚀刻等，并且通过自主研发，已形成一套完整的2-25μm（L/S）细线路图形解决方案。
韩国NEOPMC公司是韩国本土电子巨头企业的独家供应商。
目前泰联电镀已完成工商注册登记，据“PCBworld”消息，泰联电镀以NEOPMC技术为基础打造自身设备产品，产品包括VCP电镀、化学镀、除胶等各型表面处理高端设备，应用领域覆盖IC载板、PCB薄板与厚板、玻璃基板等。下图为合资公司泰联电镀品牌设备。
表面处理设备——VCP电镀线等
玻璃基板业务
泰科思特TTST研发实验室
泰科思特在前沿技术研发和客户配合方面的巨大投入，使公司得以在玻璃基板等尖端领域取得先发优势和技术优势。
2023年，泰科思特斥资建成中国首个超精细线路湿制程设备技术研发实验室。该实验室以实现湿法设备技术引领为目标，开展尖端设备技术的研发，为泰科思特设备不断完成升级和迭代，实验室全面支持PCB、HDI-MSAP、IC载板，以及玻璃基板领域客户的打样测试。
2024年7月，泰科思特首套先进制程Glass Core玻璃基板湿制程设备顺利交付客户，全套设备包括显影线、蚀刻线、去膜线。此次成套设备出货，体现了泰科思特在玻璃基板热点前沿领域的设备技术能力和设备整合能力。
泰联电镀即日起加入泰科思特研发实验室体系，共同承担2-25微米（L/S）图形解决方案的研发。至此，泰科思特细线路设备解决方案已经全面覆盖显影→电镀→去膜→烘烤→蚀刻的完整图形工序设备。
来源：TTST、未来半导体、PCBworld，文章仅供参考，如涉及到侵权等问题，请联系小编删除
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。
活动推荐：
|
议题 |
拟邀请单位 |
|
TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 |
广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
|
TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 |
湖北通格微电路科技有限公司 |
|
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 |
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
|
最新一代TGV技术及应用 |
三叠纪（广东）科技有限公司 |
|
SCHOTT glass solutions enabling advanced semiconductor packaging |
肖特集团 |
|
显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
广东慧普光学科技有限公司 |
|
玻璃通孔技术在先进封装中的应用前瞻 |
厦门云天半导体科技有限公司 |
|
玻璃基板通孔填孔技术探讨 |
上海天承/广东天承科技股份有限公司 |
|
超越TGV 的LPKF 激光诱导深度蚀刻技术 |
乐普科 中国区 |
|
基于TGV的高性能IPD设计开发及应用 |
芯和半导体科技（上海）有限公司 |
|
多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
湖南越摩先进半导体有限公司 |
|
高密玻璃板级封装及异构集成工艺开发挑战及解决方案 |
成都奕成科技股份有限公司 |
|
PVD设备在TGV技术中的深孔镀膜应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司 |
|
从圆到方：Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China |
|
玻璃基板封装技术的最新进展与未来展望 |
深圳扇芯集成半导体有限公司 |
|
玻璃基板創新技術與應用：從等離子通孔到表面改質與金屬種子層技術 |
台湾友威科技 |
|
Panel level激光诱导蚀刻 & AOI |
深圳圭华 |
|
玻璃基片上集成无源 |
苏州森丸电子技术有限公司 |
|
玻璃基板量产线 铜线路蚀刻工艺 |
广州市巨龙印制板设备有限公司 |
|
用于TGV封装领域的光学量检测技术 |
北京电子量检测股份有限公司 |
李小姐：18823755657（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
https://www.aibang360.com/m/100235?ref=100042
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：中韩合资新公司，深耕玻璃基板领域
Chinese 
English