TGV(Through Glass Via) 玻璃穿孔(CoWoS)
采用超快脉冲雷射技术，实现高精度、低热影响的玻璃穿孔加工。配备精密运动平台与视觉对位系统，确保加工精确性和稳定性。支援不同直径和深度的玻璃穿孔，满足多样化制程需求。
产品特点
- TGV 技术在玻璃基板上制造微米级的通孔。
- 高密度集成：支援先进封装技术，如 2.5D/3D IC。
- 光电混合封装：用於光学模组与电子模组的结合。
- 可靠性提升：玻璃基板减少应力集中，提高封装结构的稳定性。
应用范围
- CoWoS 介层材料，用於高频、高密度封装。
- 光电混合封装：用於光学模组与电子模组的结合。
- 可靠性提升：玻璃基板减少应力集中，提高封装结构的稳定性。
关于纪易科技
纪易科技，成立於2017年，专注於雷射光学与自动化设备的研发、制造与销售。
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