ERS electronic 在德国开设了一家先进的生产和研发工厂，生产和研发先进的封装设备。
ERS Barbing 位于雷根斯堡附近，设有先进封装和先进后端技术能力中心。
该中心将提供晶圆和面板脱粘以及翘曲处理和测量方面的技术专业知识，并提供实际测试、演示和合作项目。其中包括热管理方面的专业知识，例如晶圆处理系统。
ERS electronic 首席执行官 Laurent Giai-Miniet 表示：“该工厂的开业彰显了我们致力于推动半导体技术进步和支持欧洲及其他地区的客户的决心。通过亲身演示和个性化支持，我们旨在帮助客户加快产品上市时间并优化制造流程。”
ERS Barbing 现场经理 Imre Kosa 表示：“通过将生产、研发和能力中心整合在一起，我们为合作伙伴提供了推动创新和满足行业日益增长的需求所需的工具和知识。”
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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