特瑞仕半导体株式会社（Torex Semiconductor Co., Ltd.，简称"Torex"）与强茂股份有限公司（PANJIT INTERNATIONAL INC.，简称"PANJIT"）宣布，双方已签署基本协议，Torex将向PANJIT转让其持有的全部或部分子公司TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO., LTD（简称"TVS"）的股份，旨在达成业务合作。
TVS作为Torex的合并子公司，主要从事Torex产品的封装制造（后段工艺）。随着半导体封装技术的飞速发展，诸如高集成化、小型化、薄型化、高散热化等被称为"下一代封装"的技术不断涌现，技术复杂度日益提升。通过此次合作，双方将共享彼此的知识、技术等经营资源，发挥协同效应，从而提升技术能力、生产能力以及对市场环境变化的应对能力，并有望在中长期内提升企业价值。
另一方面，Torex将能够将经营资源集中投入到模拟半导体技术的核心领域，如电路设计、工艺开发及其制造工艺，从而进一步加强技术资源的选择与集中。
Torex代表董事社长兼执行董事 木村岳史 的评论：
"在半导体行业中，技术日新月异。为了应对这一变化，我们坚信，不仅需要依靠自身力量，还需要与全球半导体技术最前沿的台湾地区领先的分立器件公司PANJIT INTERNATIONAL INC.合作，在后段工艺中共享彼此的知识、技术等经营资源，从而提升企业价值。"
强茂董事长兼总裁方敏清的评论：
"我们很高兴此次能够与日本顶级半导体制造商TOREX达成合作。这是强茂持续推进全球化战略的一部分。通过共享该公司的部分制造资源，我们将能够更高效地服务客户，并相信此次合作将为双方带来进一步的发展与光明的未来。"
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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