作为国内半导体设备领域的领军企业，晶盛机电始终围绕“先进材料，先进装备”的双引擎可持续发展战略，持续加速技术创新和产品研发。此次入选的 12英寸硅片最终抛光设备成功突破抛头柔性均匀加压等多项关键技术，有效提升晶圆表面均匀度，充分保证了产品的稳定性和可靠性，整体技术达到国际先进水平，在满足大尺寸单晶硅片抛光需求的同时，实现关键核心零部件和耗材的自主研发及国产化替代，为我国高端集成电路大尺寸硅片制造及装备的研发提供强力技术支撑。
原文始发于微信公众号（晶盛机电）：祝贺 | 晶盛机电12英寸硅片最终抛光设备获评2024年度国内首台（套）装备
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