富士胶片计划投资40亿日元增强欧洲半导体材料业务

2月5日，富士胶片株式会社宣布，为进一步扩大半导体材料业务，将在比利时生产基地新增先进半导体材料CMP研磨液（CMP Slurry）的生产设备，并增强光刻工艺周边材料的现有设备。鉴于欧洲市场对车载半导体及支持制造流程数字化转型的工业半导体需求增长，富士胶片将投资总计约40亿日元，扩大比利时基地的生产能力。新增的CMP研磨液生产设备及增强的显影液生产设备预计将于2026年春季投入运营。

随着5G/6G通信技术的高速化与大容量化、自动驾驶的普及、人工智能（AI）及元宇宙（Metaverse）的发展，半导体需求预计将进一步扩大并迈向高性能化。在此背景下，富士胶片正积极投资半导体材料业务的成长。2024至2026财年的三年间，公司计划在研发和设备投资方面投入1,700亿日元，用于增长投资。通过加强静冈和韩国平泽基地的先进光刻胶开发、生产及质量评估功能，以及扩充熊本基地的CMP研磨液生产设备等举措，富士胶片正快速推进半导体材料生产能力的提升。

此次，为扩大对欧洲半导体市场等增长领域的供应能力，富士胶片在比利时的半导体材料子公司FUJIFILM Electronic Materials (Europe) N.V.（总部：比利时兹韦恩德雷赫特，代表：Hans Vloeberghs）将进行约40亿日元的设备投资。新增用于先进半导体、预计年增长率达13%的CMP研磨液生产设备，并在美国亚利桑那州、台湾新竹市及台南市、韩国天安市、日本熊本县菊阳町的现有CMP研磨液生产基地基础上，新增比利时基地，构建全球六大生产基地，以实现CMP研磨液的进一步稳定供应。此外，还将增强用于光刻工艺的显影液生产设备，以应对欧洲市场对车载及工业半导体需求的增长，并满足客户对高品质的要求。

富士胶片在全球范围内提供涵盖半导体制造前道至后道工艺的材料，包括光刻胶、光刻工艺周边材料、CMP研磨液、CMP后清洗剂、薄膜形成材料、聚酰亚胺、高纯度工艺化学品，以及图像传感器用彩色滤光片材料等Wave Control Mosaic™产品。凭借覆盖从先进制程到成熟制程的丰富产品线，以及遍布日美欧亚主要国家的生产基地和强大的研发能力，富士胶片致力于为客户提供一站式解决方案，助力半导体产业发展。