方略电子与日本JDI合作拓展陶瓷先进半导体封装技术

2025 年 2 月 12 日，方略电子股份有限公司（PanelSemi Corporation）宣布与日本显示器领导厂商日本显示器公司(Japan Display Inc.，JDI）签署合作备忘录及投资协议，双方将在陶瓷先进半导体封装领域展开深度合作。此举为方略电子继去年获得日本陶瓷大厂日本碍子株式会社（NGK INSULATORS， LTD.）投资后，在日本的又一重要战略布局。

方略电子去年获得日本NGK投资后，双方持续针对陶瓷材料在半导体产业的应用进行深入探讨，随着 AI、高效能运算等领域的快速发展，半导体产业对基板材料的效能要求日益严苛。现有基板材料在散热、机械强度等方面已明显遭遇瓶颈。陶瓷材料因其卓越的机械强度、低热膨胀系数和优异的热传导系数等特性，相较于目前业界在先进半导体封装所使用的主流材料、或正开发中的各种新材料，更具有显著的优势，此为封装业界专家普遍认同的看法。然而，陶瓷基板的两大挑战为尺寸（不易做出大面积基板）和精度（线路精度不足），造成最好的材料却无法被采用。

方略电子与 NGK 双方致力于克服陶瓷基板的两大挑战，并共同提出了解决方案，可达成载板厂和 PLP 厂所需的基板尺寸，并可运用 PLP 厂或 TFT 面板厂的制程能力，大幅提升陶瓷基板的精度以满足先进封装的需求。此等方案的实现，需要有 TFT 面板厂的资源投入，除了可以协助载板厂商运用 TFT 面板厂资源从事各种创新外，更可以加速陶瓷先进半导体封装技术的开发。JDI 的投资将加速陶瓷先进半导体封装技术的发展，为先进半导体封装产业带来新的契机。JDI拥有的精密面板制造技术，将与方略的核心技术优势相辅相成，为先进半导体制程提供更完整的解决方案。此次合作对双方都具有重要战略意义，双方期待透过结合各自优势，共同打造更具竞争力的半导体关键材料供应链，以陶瓷先进半导体封装在快速成长的半导体封装市场建立领导地位。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。